個股分析：廣運半導體領域Q4收割，獲物流及無人載具訂單，明年營收拚翻倍

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今天登場，廣運(6125)總經理柯智鈞指出，廣運在半導體領域將於第四季開始收割，其中無人搬運車（AMR）已經開始出貨，天車（OHT）也將準備出貨，目前洽談中的半導體設備約有3-6家，看好2025年營運成長，此外，廣運公共工程進展順利，其中桃園機場第三航廈23億元訂單將於10月開始依比例認列。法人指出，桃機第三航廈今年估計有3.5-4億元營收貢獻，因廣運接獲半導體物流及無人載具訂單，推升明年整體營收有機會翻倍。

廣運為國內智動化設備大廠，擁有AI智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，展示半導體自動化物料搬送系統(AMHS)、AI物流車隊管理解決方案、智慧儲能液冷散熱、數位孿生與虛實整合的AI智能系統，並首次展出NVIDIA Omniverse平台及NVIDIA L40S GPUs的運用。

柯智鈞指出，自動化事業群目前在手訂單已提高至60億元，在半導體領域上，自動化物料搬送系統有很多機會，陸續會有新客戶加入，至於半導體設備也有3-6家正在洽談中，半導體領域有機會在今年第四季開始收割，包括無人搬運車（AMR）開始出貨，天車（OHT）也將準備出貨，都將開始貢獻業績。

柯智鈞進一步指出，半導體物流領域屬於較為封閉，以往都是需求端、供應端或是客戶直接談，現在會將半導體物流整合起來，廣運未來會提供客戶的不僅是提供數字，還有效能提升及現場佈置等。

在公共工程部分，柯智鈞指出，桃園機場第三航廈23億元訂單預估10月會開始依比例認列業績，法人估，今年估計有3.5-4億元營收貢獻。

廣運主要業務包括客製化工廠自動化生產設備、自動倉儲系統、電商物流發貨中心、機器人應用、液冷散熱解決方案(AI數據中心、伺服器、5G基地台、充電樁及儲能櫃等)及半導體自動化設備，並承作各類大型公共工程，包括桃園機場及機捷行李輸送系統、國家高密度書庫倉儲系統等。並積極持續在越南及泰國不同國家建置營運據點，擴大國際營運版圖。

廣運展出的空中走行無人搬運車 (OHT)，車身高度僅490mm，用於半導體後端工廠移載彈匣，有效改善樓層高度受限的廠房。同時提供流程自動化解決方案優化產能，提供效率和空間靈活性，並緩解客戶的人力需求。廣運(6125)採用NVIDIA A2 Tensor Core GPU，並應用NVIDIA Metropolis視覺感知平台，利用AI技術透過攝影機感測器即時偵測OHT運輸、裝載/卸載和上/下運作狀態。協助客戶減少維修人員配置並提前預測各種OHT零件的磨損情況能，並大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，具產業應用新穎性、進步性及高度穩定性。

廣運熱傳事業群的第二代兩相浸沒式冷卻解決方案，可提供NVIDIA Omniverse上建立資料中心數位孿生解決方案，模擬客戶伺服器機房和資料中心建設專案的實體，精確虛擬設計AI生成客戶的伺服器機房和資料中心建設專案，協助實現「算力提升、節能降耗」的效益。

廣運子公司金運(KENTEC)運用集團綜效，展示物流車隊管理解決方案，包括車隊管理系統和AI智慧駕駛輔助系統，旨在實現「智慧交通管理」和「安全駕駛」。車隊管理系統結合GPS追蹤與駕駛員管理，提升車輛調度效率、車隊安全及即時監控車輛狀態。AI智慧駕駛輔助系統融合進階駕駛輔助系統（ADAS）、駕駛監控系統（DMS）和2D/3D環景監控（AVM），並通過台灣VSCC標準和法規的相關認證，此系統可實現智慧駕駛、危險預測和即時異常警報，有效提升駕駛意識，大幅降低肇事事故，保障行車安全。