個股：由田(3455)傳捷報！CoWoS與類CoWoS訂單陸續到手，明年半導體營收倍增

AOI設備供應商由田(3455)跨足先進封裝有成，在CoWoS與類CoWoS領域均有捷報，明年取自半導體端入帳訂單金額更會較今年倍增、營收佔比近五成，並帶動公司2025年整體獲利彈升幅度大跳升。

因應AI趨勢，CoWoS等先進封裝蔚為風潮，即使產能在近年內年增幅度均以倍數計算，然依舊供不應求，而因先進封裝屬於新技術趨勢，在半導體設備開始逐步掀起國產化浪潮的趨勢下，替原先難打入晶圓代工與一線封測端的本土設備商，開闢新商機。

而2025年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓CoWoS產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類CoWoS產線擴充，明年擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，並自今年底直到明年陸續開始交機，明年驗收入帳。

值得注意的是，AOI設備商由田為本波設備本土化趨勢的受益者，獲得封測大廠CoWoS與類CoWoS採購訂單，用於黃光相關中介層製程。再者，因為封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP議題今年頗受市場關注，由田佈局相關領域，明年可望開始收割，小量訂單開始入袋交機，明年有營收貢獻。同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到國內半導體業者訂單。

整體來說，由田目前取自半導體領域的營收佔比僅二成多，但封測大廠釋出CoWoS與類CoWoS相關設備訂單、FOPLP設備業績也入袋等加持下，2025年取自半導體的營收貢獻度將接近五成，考量半導體端毛利較佳，成功優化營收與獲利結構。

由田也透露，明年取自半導體端的入帳營收，至少會比今年增加一倍，且有四成多的訂單已經在手，今年底前會逐步出貨，為此，法人圈估算，由田營收將在明年3月到第二季間會有顯著的彈升，明年第一季營收也會淡季不淡。

至於今年，受到載板廠縮減資本支出影響，部分訂單延後到明年交機，致使由田今年整體營運績效略低於市場期待值，然法人圈預估，該公司今年每股淨利約有5元上下的實力，且10月和11月營收仍會呈現年增態勢，但明年在封測大廠強勁的訂單挹注下，將認列入帳的半導體營收倍增，2025年獲利彈升幅度將非常可觀。