個股：晶呈科技(4768)明年維持333目標不變，去光阻液滿載將大幅擴產

特殊氣體廠晶呈科技(4768)今日舉行舉辦TGV載板研討會，展望2025年景氣，董事長陳亞理表示，今年下半年去光阻液將出現單月滿載，接單已步上軌道，明年將進一步進行擴產，預期今年第四季營運將優於上季，而明年仍維持333目標而不變，營收成長三成、毛利率維持30%以上、先進製程產品佔比達三成。

他表示，去光阻液滿載之時，將立即進行擴產，於二廠擴增產能三倍，約3至4個月即可完成，預估2025年上半年可完工，目前客戶涵蓋新加坡、台灣、美國等。除了去光阻液之外，明年新產品主要來自TGV先進封裝載板、TransVivi及部分特氣產品，晶呈TGV除了等待AI市場需求起來，目前也提供內部TransVivi作為基板。切入無水氟化氫（AHF）預估2025年送樣客戶認證，2026年可望有貢獻，特氣產品共計15種。

2025年記憶體市況維持過往成長基調，其中中國大陸佔有一定份額，目前晶呈科技在南韓、日本、新加坡客戶所給預測數字都穩定成長。晶圓代工熟製程仍相當辛苦，產能利用率仍是一大問題，8吋產能需要轉型，12吋28奈米以下較樂觀一些，總體半導體需求持續往上，只是終端產品板塊移動。

看好AI伺服器晶片廠商提出Glass Core的概念之後，玻璃通孔（TGV）技術已成為3D封裝中高密度互連的關鍵，晶呈科技所推LADY技術是採用先進的雷射燒蝕（Laser ablation）技術精準分解材料，從而在玻璃基板上形成均一且筆直的通孔，具備精確垂直度、孔徑均一、高良率等優異特性，可減少訊號延遲、更好的散熱性能，及適用於大批量AI或高效能運算設備之量產。根據調研機構預估，2026年TGV載板各種尺寸的市場需求為每個月10萬片，年產值超過新台幣200億元。