個股：佈局AI與HPC效益顯現，旺矽(6223)Q3獲利衝新高，估Q4淡季不淡

本土探針卡龍頭廠旺矽(6223)受惠於佈局AI與HPC效益顯現，訂單強勁，第三季毛利率高達57%，單季獲利更衝上新高，單季每股大賺6.89元，累計今年前三季每股淨利已達16.83元。展望後續，旺矽預計第四季將呈現淡季不淡的營收成長，並對市場需求保持樂觀審慎的看法。

旺矽113年第三季營收為27億2900萬元，較去年同期成長27 % ，亦較上一季增加14%，第三季營業毛利為15億4700萬元，季增19%，年增50%，第三季營業淨利為7億4500萬元，季增25%與年增85%，今年第三季每股淨利6.89元，連續四季創下新高水準，也是旺矽創立30年以來的最高單季紀錄。

公司提到，強勁的第三季營收獲利表現歸功於長期在探針卡領域的研發投注，旺矽是目前全世界惟一能夠提供CPC (懸臂式)、VPC (垂直式)、MEMS (微機電)完整測試方案的探針卡公司，且在CPC、VPC探針卡全球市佔率超過20%，並握有自製關鍵零組件的優勢。

公司補充，今年自家在AI領域中擴大與歐美晶片大廠密切合作，為客戶提供量身訂做的測試介面產品，根據多家研調機構數據顯示，全球AI的產業趨勢仍在初期的萌芽階段，大型生成式AI需要投入龐大的資源，預計今年國際領導廠商的資本支出將超過2000億美元，在未來亦將逐年成長，面對龐大AI晶片的測試需求，公司今年規劃增加30%探針產能已建置完成。

除了晶片量產端的蓬勃商機外，半導體工程用測試機台領域亦是旺矽另一個成長亮點，旺矽主要是提供客戶在開發晶片初期時所需的精密量測設備，也針對不同產業客戶的測試需求，打造適合客戶使用的測試機台，近年來測試機台亦為旺矽帶來另一波成長動能。