個股：台積電跨入300x300 PLP再有動作，傳找上日月光提供RDL方形中介層

台積電(2330)跨入300x300的方形PLP製程有譜，市場更進一步傳出，台積電也找上日月光，雙方有望合作，初期先由日月光代工生產300x300的RDL方形中介層，此舉有助於加快推進台灣跨向PLP方形、高階先進封裝的腳步。

台積電要跨入300x300的PLP領域，是為增加排版效益的最大化，從圓形12吋變成方形300x300的PLP，未來單一面積上排放晶片數量會從四顆變成九顆，這對台積電來說，主要適用於延伸CoWoS製程，會用於CoWoS-R和CoWoS-L，初期鎖定方型的interposer中介層，以此為起始點跨入PLP領域，因為部分設備以現有圓形去改即可，變動性相對不大，設備端供應上的風險會比其他尺寸小一些，而台積電也已經通知所有設備與零件供應商，在2026年交出設備，設立mini line。

然，目前台積電尚無設備產線或實驗線可進行實驗與驗證，業界傳出，台積電已經找上日月光，由日月光供應300x300的RDL interposer，這是日月光本身Fan Out PLP製程的一部分。日月光生產出300x300的RDL interposer後，台積電的CoWoS是chip last製程，台積電只需向日月光購買interposer，再交由台積電完成CoWoS製程中的chip on interposer。

這樣的模式類似於台積電因interposer不足，向聯電(2303)採購圓形silicon interposer，或向日月光購買300x300方形interposer。購買對象無法窺探台積電內部製程機密，同時，台積電可以在最短時間內獲得300x300方形interposer，以便進行製程與客戶驗證。甚至在台積電後續設立方形生產線時，也能在設備挑選上少走冤枉路。整體來說，這對台積電本身、客戶端、日月光乃至台灣方形先進封裝產線鏈的發展，都是一大好事。