焦點股：3D感測趨勢，華晶科(3059)股價早盤攻頂
2017/12/20 10:22 財訊快報／戴海茜報導
智慧型手機搭載3D感測趨勢逐漸成型，華晶科(3059)結盟CEVA，佈局3D感測影像、目標檢測及追蹤影像市場，隨著CEVA股價近3個月來股價大漲，華晶科今天在這題材下，獲得多頭買盤湧入，早盤股價急拉攻頂，掛買張數1.2萬餘張。
華晶科於年初宣布獲得訊號處理矽智財(IP)廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權，加速布局3D感測影像、目標檢測及追蹤影像市場，目前效益已逐漸顯現，華晶科結合CEVA技術，在其影像方案和雙鏡頭技術增加使用人工智慧和先進視覺演算法，增添高功效的先進影像和深度學習功能。
據了解，目前相關產品已陸續導入大陸智慧型手機廠、車用先進駕駛輔助系統(ADAS)、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、無人機等客戶，成為推升華晶科未來營運新動能，在公司新產品布局逐漸發酵下，可望逐步貢獻業績。
高階智慧型手機搭載雙鏡頭已是趨勢，大陸手機大廠華為去年推出多款雙鏡頭手機，關鍵的影像訊號處理器(ISP)則是獨家向華晶科採購。至於近期快速崛起的大陸手機品牌OPPO及Vivo，今年也將主打雙鏡頭機型，包括OPPO的Find系列、Vivo的XPlay系列等，法人看好華晶科搶下ISP訂單。
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