個股：上銀(2049)年終獎金可望持平去年，今年營收及獲利追求成長

上銀(2049)上週五舉辦集團尾牙，董事長卓文恒指出，2024年營運與2023年相當，今年員工年終獎金可望持平去年；展望2025年，美國及日本市場還不錯，歐洲市場不好，大陸市場從2024年底迄今還在觀望，整體來看，今年營收及獲利追求成長。

卓文恒致詞時表示，「2024年初記者問我代表字，我選了「智」字，包含「智慧製造」、「人工智慧AI」。2024年在「智慧製造」，上銀推出高速放電銑削頭RCH-100E，整合直驅與傳動技術，可提升加工效率達5倍，精度達2微米，可為客戶創造價值，也榮獲台灣精品銀質獎。也持續開發智慧型產品像智慧型滾珠螺桿(i4.0BS)、智慧型線性滑軌(i4.0GW)與智慧型單軸機器人(ｉSR)，這都符合智慧製造與節能環保趨勢。」

卓文恒指出，1-2月看景氣還不準，預期要到3月之後才會逐漸明朗，不過目前來看，中國大陸市場景氣觀望，歐洲市場前2月工作天數較少，景氣未明，美國市場前景可期，日本市場今年則有機會成長。

卓文恒進一步表示，上銀集團原本在美國就設有據點，看好美國製造趨勢，上銀規劃在美國擴大機電產品以及機器人整合服務等業務項目。

在AI機器人布局，卓文恒指出，機器人要用到的關鍵零組件，包括滾珠螺桿、諧波減速機、交叉滾柱軸承、伺服馬達、驅動器、控制器等，目前上銀都可自主開發，可提供整組出貨，也可配合客戶提供整體修改與設計，提供模組化與客製化設計服務。

卓文恒認為，AI技術的發展，使得機器人在各領域逐步占據一席之地，AI機器人的應用無疑是HIWIN未來增長的重要驅動力。上銀目前在AI焊接解決方案、AI物流解決方案、AI農用與醫療等領域都有進展，不過這些要真正獲利可能要3-5年後。

卓文恒說，今年上銀集團在晶圓機器人、醫療機器人、迴轉工作台等成長可期，看好半導體、自動化、大型基礎建設、航太等設備應用對傳動元件拉貨力道。

至於半導體產業布局，卓文恒指出，上銀可提供晶圓移載系統 (EFEM)、晶圓機器人 (Wafer Robot) 、晶圓裝卸機 (Load Port)、晶圓尋邊器 (Wafer Aligner) 等四種產品組合，可負責晶圓在曝光、研磨、清洗、測試及封裝等製程中的傳送任務。

卓文恒指出，川普上台後，力推美國製造，美國、日本市場還不錯，但歐洲市場不好，大陸市場從2024年底迄今，還在觀望，整體來看，今年營收及獲利追求成長。