個股：華通去年獲利創次高，擬配息2.4元，今年衛星旺，未來聚焦AI與Switch

老字號PCB廠華通(2313)去年獲利創次高，每股淨利4.7元，擬配發現金股息2.4元，配發率約5成，展望今年，首季因衛星用板而淡季不淡，後續並有泰國新產能到位，另外，AI伺服器與Switch也有望成為中長線後的營運驚喜。

華通公布2024年財報，2024全年營收724.64億元，年增8.02%，毛利率16%，年增約1個百分點，全年稅後獲利56億元，年增約34%，每股淨利4.7元，營收及獲利皆創歷史次高。董事會通過配發現金股息2.4元，配發率約5成，較往年明顯提高。

公司表示去年第四季HDI訂單熱度不減，主要是美系平板電腦及筆電需求量增長、低軌道衛星LEO產品穩定出貨，加上陸系手機客戶下單積極。業界表示，受益於中國大陸貨幣政策從十餘年來一向的穩健基調，轉為適度寬鬆，智慧型手機、PC等消費性電子產品也納入國家補貼措施，市場認為，華通今年第一季營運可望淡季不淡。

展望2025年，法人認為，華通在衛星產業具有先行者優勢又領先在泰國開出產能，除了原有衛星主力客戶持續增加衛星發射數量及推廣地面設備銷售外，並預期第二個衛星客戶發射量今明年放量，將再進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收占比，持續優化產品結構，公司在今年度的整體毛利率也應可隨之增長。

PCB業界認為，目前系統性產品用板例如OAM加速卡、AI伺服器、高階交換器、CPO、光模塊等領域，在資料中心持續建置且算力與傳輸規格加速升級下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，近期華通也表示已有正式出貨AI Server相關用板，並接獲光通訊客戶800G、1.6T等中高階產品打樣試產機會，規劃下半年部分台灣廠區及重慶廠區等將調整為資料中心高階產品的量產先導基地，未來1至3年，將成為公司下一階段成長的新契機。

華通泰國廠初期規劃約30萬平方英呎月產能，已於去年第三季完成設備裝機、第四季設備試車及客戶認證，將優先生產衛星產品的HDI硬板。泰國廠已在今年第一季進入全製程量產，隨著泰國廠良率達標，因應全球供應鏈挪移變化的海外擴廠計畫取得初步成功，將進一步將現有產能拉高到每月至少40萬平方英呎產能以上，也規劃短期將在廠區內再新建廠房。