「半導體新兵」掛牌上櫃 蜜月行情飆97% 中籤現賺3.4萬

半導體設備耗材供應商台灣精材（3467）今（25）日正式掛牌上櫃，承銷價每股35元，開盤即跳空至69元，漲幅高達97.14%，目前漲幅仍逾80%，展現強勁的蜜月行情，對於中籤的投資人而言，若在開盤價獲利了結，等於現賺3.4萬元，相當於大賺近一張。

台灣精材成立於1997年，是全球少數能夠提供半導體設備高純度耗材零組件的企業，專注於陶瓷、石英、矽等三大類材料，主要應用於半導體前段製程中的蝕刻與薄膜技術，並供應全球半導體設備大廠。該公司擁有自主精密陶瓷材料研發、加工表面處理及清洗的一站式整合技術，並於2014年取得全球最大半導體設備製造商的供應認證，確立在業界的競爭優勢。

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在業績表現方面，台灣精材去年營收達6.17億元，年增9.6%，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，推動業績增長。營業毛利達1.13億元，營業利益2580.6萬元，稅後純益2885.2萬元，每股純益（EPS）1.02元。董事會已決議擬配發每股0.9元現金股利，配息率高達88.2%，展現穩健的獲利能力。

今年台灣精材業績持續向上，今年2月營收達0.53億元，年增17.93%，累計前2月營收1.03億元，年增16.55%，顯示公司受惠於半導體市場的成長趨勢。展望未來，台灣精材正積極拓展業務版圖，除了持續研發新世代創新陶瓷材料，搶攻先進製程新商機，也計畫將市場從過去以半導體前段製程為主，擴展至後段封測市場，拓展產品應用領域。

此外，與國際半導體設備大廠的合作日益深化，公司已著手建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，以提升產能與接單能力，同時，也積極發展高階石英產品，因應未來半導體技術升級對於材料的更高要求，並參與國內半導體自主供應鏈建置，進一步強化本土產業競爭力。

（封面圖／翻攝自台灣精材官網）