個股：台積電揭露新廠規劃進度，預計今年興建八座晶圓廠、一座先進封裝廠
財訊快報／記者李純君報導
台積(2330)2025技術論壇台灣登場，在擴產端，揭露，2025年持續加速興建，預計將興建9座新廠，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠，此外，3奈米今年量產產能會多六成，2奈米今年下半年量產，至於先進封裝部分，新廠建置於嘉義和台南，此外，2022年到2026年CoWoS和SoIC產能的年複合成長率將為超過100%與超過80%。
台積電的2奈米正產出，並預計會在今年下半年大量產，而3奈米今年是第三年量產，5奈米和3奈米車用晶片也已經量產出貨，N6 RF也邁入量產。該公司也自估，今年3奈米量產產能多六成，至於2021年到2025年AI晶片出貨會多12倍。
興建廠區部分，2021年到2024年平均每年建廠數量5座，2025年新廠建置速度加快，興建9個新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。新竹20廠和高雄22廠主為2奈米基地，2022年動土，今年生產。台中的25廠會在今年底開始興建，2028年量產，屆時會導入比2奈米更先進的製程。此外，高雄預計興建五座晶圓廠。亞利桑那廠區和日本也在今年加入量產，日本二廠今年開始興建。
先進封裝部分，台積電的產能持續將會增進，今年有台南廠和嘉義新廠，此外也規劃會有二座海外先進封裝廠。台積電並預期，自家擴產上，2022年到2026年CoWoS和SoIC產能的年複合成長率將為超過100%與超過80%。
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