個股：倉佑切入半導體關鍵設備零組件，下半年加速檢測盼帶動營運動能
2025/05/19 12:04 財訊快報／記者戴海茜報導
汽車零組件廠倉佑(1568)自2021年起進行多元產業的佈局規劃，於2023年通過國際半導體設備大廠之合格供應商認可，切入半導體關鍵設備零組件供應鏈，倉佑指出，目前已陸續取得數個新項目訂單，預期下半年將加速打樣與檢測進度，可望帶動營收成長動能。
倉佑第一季合併營收為2.84億元，季增18%、年減7%，在產品結構優化、成本費用嚴控等策略下，營業利益為5506萬元，季增181%、年增2%，稅後淨利為5485萬元，每股盈餘為0.53元，季增率為99%，較去年同期下滑31%則因去年同期業外匯兌利益基期高所致。
倉佑表示，第一季營運在認列去年底部分客戶新訂單遞延，推升單季營收較去年第四季成長，且來自相對優於平均毛利率水準的AM與OES之營收比重達56%，助力整體產品結構優化，毛利率、營業利益率亦分別較去年第四季增加6個百分點及11個百分點，達34%、19%。
倉佑指出，馬來西亞新廠預計於2026年第二季啟動，將進一步擴大產能佈局，成為倉佑成長的另一支新引擎。
倉佑指出，新車價格恐受關稅影響，部分消費者可能延遲換車、增加維修需求或轉而購置二手車，替代效應有望帶動AM與OES市場需求動能的提升。倉佑會彈性調整市場配置，與客戶強化針對新技術關鍵零組件的開發，搶攻AM與OES市場成長商機的可能性。
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