個股：研華(2395)宣布攜手高通，攻邊緣AI商機
2025/05/20 09:04 財訊快報／記者王宜弘報導
IPC龍頭研華(2395)Computex展前宣布與高通合作，攜手推動以AI驅動的物聯網(IoT)應用發展。藉由此次合作，研華將成高通IoT生態系的重要合作夥伴，進一步整合高通技術於研華邊緣運算與AI平台，加速多元產業AI應用落地。
高通年初推出Qualcomm Dragonwing產品品牌，研華也同步導入Dragonwing技術，應用於多樣化產品線，包括搭載Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的嵌入式模組、智慧面板、AI攝影機與採用Dragonwing IQ8與IQ9平台的邊緣AI系統與機器人控制器。
透過這些平台，研華將把邊緣AI落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基建等場域。
為促進開發者創新，高通亦與研華合作，打造以開發者為核心的Edge AI開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的經驗與高通平台驅動能量(包含 Edge Impulse與Foundries.io)，並整合研華自有的EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。
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