個股分析：廣運大進補，小金雞金運科技今年營收增逾五倍、明年朝IPO發展

2025台北國際電腦展今天登場，廣運(6125)與子公司金運科技參展，金運營運長郭丁賀表示，目前全球已簽約的系統整合廠共6家，也會與大型Data Center客戶洽談合作，採合資模式成立專案公司，共同投入與經營資料中心建設與運營，預估今年營收成長5-6倍並獲利，明年朝IPO發展。

廣運甫於4月宣布完成旗下熱傳事業群的整合重組，由專注電子代工服務的金運科技正式接手熱傳事業群，廣運持股金運約81%，郭丁賀表示，熱傳事業已於去年下半年轉盈，今年第二季開始完全由金運接單，目前已有4家伺服器廠已下單驗證中，三家產品開發驗證中，6家已進入設計階段，預估今年營收可望成長5-6倍，今年就會獲利，目前資本額約6億元，明年朝IPO發展。

金運業務中心副總黃飛榮指出，廣運持股81%，目前公司資本額為6億元，金運過去專注於電子代工服務領域，曾為蘋果MFi認證合格廠商，擁有深厚電子製造背景。集團內熱傳事業群分割併到金運後，正式由子公司進軍伺服器市場及資料中心液冷市場，並透過數位孿生平台進行AI資料中心系統建置，提供AIDC設計與模擬，強化在AI運算基礎設施中的設計與製造能量。

金運科技2025台北國際電腦展上發表最新高效液冷解決方案，並首度亮相最新1400KW與2.5MW高功率In Row CDU產品；黃飛榮指出，此次分割合併不僅標誌著金運科技業務重心的轉型升級，也象徵廣運集團加速布局AI資料中心（AIDC）與智慧實體應用的決心。

金運在海外發展部分，黃飛榮指出，三大佈局方面包括5月底德州註冊成立業務開發及售後服務，可以服務主要客戶；與當地施工團隊合作成為夥伴，目前已有6家合作夥伴，包括美國及日本各兩家，捷克一家，東南亞一家，都處於設計階段，預估今年會1-2家落地；與數據中心客戶合作成立公司，像是與嘉實多策略聯盟，攜手拓展亞太市場，進一步布局全球。

目前金運科技主力產品線涵蓋In Rack CDU(L2L)：80KW/200KW/300KW，其中300KW將於2025年第四季推出；In Row CDU(L2L)：360KW/480KW/600KW/1400KW/2.5MW；分歧管與GB300/B200水冷頭解決方案。