個股：倉佑(1568)半導體零件陸續量產出貨，馬來西亞新廠明年Q2投產

汽車零組件廠倉佑(1568)自2021年啟動轉型佈局以來，已於2023年成功取得國際半導體設備大廠的合格供應商認證，切入高門檻的半導體關鍵設備零組件供應鏈，倉佑指出，目前已有多項專案進入開發與驗證階段，且已陸續量產出貨，將進一步挹注營運。至於馬來西亞新廠，預計2026年第二季正式投產。

倉佑第二季合併營收為2.58億元，因新台幣匯率升值因素、OEM產品調整生產節奏，年減1%，毛利率為33%，營業利益為0.38億元，年增25%，受到認列新台幣匯率波動的業外損失0.43億元，致使稅後淨利為94萬元，每股盈餘僅0.01元，幾近損益兩平。

倉佑累計2025年上半年合併營收為5.43億元，年減4%，毛利率為34%，營業利益為0.93億元，年增10%，稅後淨利為0.56億元，每股盈餘0.54元。

倉佑指出，上半年從客戶產業別來看，來自AM與OES、OEM的營收比重分別為55%、45%，其中AM與OES的營收比重明顯較去年同期增加約16個百分點，不僅可見在關稅調整、匯率與通貨膨脹影響下，整體汽車消費動能明顯轉至二手車市場，進而推升AM／OES市場的需求明顯增溫，上半年毛利率、營業利益率亦分別較去年同期增加4個百分點、2個百分點，達34%、17%。

倉佑自結7月合併營收0.8億元，月減7.3%，年增7.5%；累計前7月合併營收為6.2億元，較去年同期6.4億元減少2.9%。

為強化全球交付能量與製造布局韌性，於馬來西亞設立新廠，預計將於2026年第二季正式投產，未來將成為支撐跨產業成長的重要產能樞紐。