個股分析：南寶打群架強攻半導體先進封裝高階膠材市場，股價強漲9%創新高

南寶(4766)近年積極佈局半導體等新商機，為搶進半導體先進封裝市場，南寶攜手新應材(4749)與信紘科(6667)合資成立新寶紘科技劍指先進封裝用高階膠材，據了解，南寶的UV解黏膠產品毛利率可達50%，未來合資公司可望加強拓展半導體材料的應用範圍、加深滲透率，挹注南寶新興成長動能，激勵今日早盤股價勁揚，最高來到445.0元，漲幅9.5%，股價創下歷史新高。

據了解，該合資公司劍指台積電(2330)，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。

目前，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。

南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，公司指出，半導體產品的認證時間很長，初期速度不會很快，仍公司進行很順利，雖目前營收占比約1-2%，但將會是今年努力重點，目前研發上已有不錯成果，如UV解黏膠在良率提升下，客戶也很滿意，雖營收目前僅有千萬等級，但估今年將有兩到三倍的成長。

南寶上半年營收受匯率影響幅度約1-2%，然在產品組合轉佳下，第二季毛利率、營益率雙創單季歷史新高，展望下半年，南寶估匯率對全年營收影響落在3-4%，雖面對新台幣升值與美國對等關稅相關影響的挑戰，在持續開發新產品與應用，拓展新客戶有成，以及今年開始併入允德實業的營收下，目標今年營收再創新高，下半年營益率也將維持高檔水準，朝全年營益率創新高方向努力。