焦點股：先進封裝需求升溫，弘塑明年成長趨勢提前確立，股價站上所有均線
2025/09/18 14:06 財訊快報／記者李純君報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)等半導體大廠持續擴產，拉機器動作加快，產線滿載，加上化材訂單強勁，弘塑(3131)營收持續高檔震盪，加上SOIC等3D封裝、面板級封裝、晶背供電等未來技術均有涉略，2026年成長趨勢提前確立，弘塑今早股價，開盤後震盪走高，上漲超過8%。
弘塑今年第一季每股淨利8.74元，第二季每股淨利7.05元，全年大賺超過三個股本，創新高無虞，明年展望部分，成長力道延續，除在多項先進封裝技術設備上均提前確認為供應商、化材端產出數量也會繼續增加，再者也積極佈局新的檢測領域，包括光學檢測和電測等，因此為本土先進封裝設備廠中題材與基本面同時並存的廠商。
該公司股價今日放量長紅，並站上所有均線，且月線重新上揚，但股價尚未突破長期下降壓力線，遂，仍未擺脫長線整理格局，KD指標低檔黃金交叉，若成交量持續溫和放大，則有機會挑戰6月高點。
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