個股：營運成長有亮點，朋程(8255)加快化合物半導體與IGBT新產品布局

因應AI電源及儲能需求飆漲，二極體廠朋程(8255)加快碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及IGBT中高壓產品布局腳步，目前750V、1200V之IGBT模組已小量出貨，新產品GaN切入高壓650V應用場域，鎖定電動車及AI伺服器電源，而SiC模組亦取得儲能客戶訂單，法人預期工業線產品可望在2026年陸續通過客戶驗證採用，2027年逐季貢獻收益。

受傳統淡季客戶拉貨放緩影響，朋程第四季營運轉淡，不過48V MOSFET模組產線仍維持滿載狀態，預估此一榮景將延續至2026年，第三條48V MOSFET模組產線設備已到位，預計2026年第一季完成客戶稽核，第四季導入自製晶片，有望提升產品毛利率。

而未來幾年朋程營運成長動能除了來自高效能二極體（ULLD）及48V MOSFET模組之外，朋程將產品應用觸角從既有車用市場延伸至AI電源、機器人、儲能及能源等領域，SiC產品將先行導入充電樁、儲能及太陽能等工業應用，並已取得台灣儲能客戶訂單，預計2026年開始量產出貨，而車用SiC模組已與歐美、日韓客戶洽談專案中，預期2026年可望有喜訊傳出。

因應中高壓HVDC強勁需求，朋程成立IC設計部門，聚焦於650V以上之GaN產品，將驅動與GaN封裝成模組，鎖定電動車車載充電器（OBC）及AI伺服器電源市場，而中高壓IGBT與MOSFET元件，則瞄準AI伺服器、無人機與AI機器人等新興應用，未來幾年新產品布局將是營運成長一大亮點。