個股：智邦(2345)加速全球擴產布局，400G交換器明年放量

四大雲端服務供應商（CSP）展開新一波AI軍備競賽，智邦(2345)來自超大規模客戶（hyperscalers）的需求持續強勁，智邦也因客戶需求強化全球生產基地布局。總經理李訓德19日表示，公司持續評估其他布局地點，基本原則是「哪裡有市場，就往哪裡發展」。至於交換器主力產品演進，他說，今年出貨仍以400G為主，2026年進入新舊技術轉換的過渡期，800G產品將開始放量。

李訓德表示，智邦近年整體營運表現穩健，法說會後受到外界較多關注，但目前對外揭露的擴產與據點布局，多屬既定規劃，相關資訊市場大多已有所掌握，只是因川普當選後，外在環境出現變化，使得部分原先規劃的作業必須加速推進。

近年在地緣政治變化及客戶需求轉變下，採取分散式生產基地策略，並以「卓越執行」確保訂單如期交付，已成為公司營運的首要任務。客戶普遍要求供應鏈具備分散生產能力，並需事先規劃快速轉移產線的應變方案，而智邦透過與各地合作夥伴密切合作，快速掌握當地法規與人才招募關鍵，加上智慧工廠自動化程度可達九成，只要廠房等基礎建設到位，生產線最快可在三個月內從無到有開始產出。

在擴產布局方面，智邦連續兩個月董事會共通過七項投資案，預計投入約40億元進行擴產，包括既有的竹北廠與越南生產基地，同時新設馬來西亞、新加坡及美國德州生產基地。李訓德表示，智邦從交換器、AI加速器一路發展，目前已具備L11整機櫃解決方案能力，現階段台灣與越南仍是前兩大生產基地，馬來西亞將負責新產品與新客戶導入，美國德州則預計於明年第二季完成L11整機櫃研發與試量產階段，後續將視客戶需求啟動正式生產。

針對產品演進方向，李訓德指出，今年出貨主力仍以400G交換器為主，800G產品預計明年開始放量，2026年將是一段新舊技術轉換的關鍵過渡期；至於更高速的1.6T規格，仍需視未來技術成熟度與客戶需求而定。

在關鍵零組件供應方面，他表示，目前DDR4等記憶體仍處於供應吃緊狀態，產品正進入轉向DDR5的過渡期，智邦將持續透過彈性調度與強化供應鏈管理，積極因應缺料挑戰，確保營運與出貨動能穩定。