外資觀點：美系外資看好ABF重啟上升週期，調高三雄目標價，喊買景碩(3189)

美系外資在最新出爐的報告中表示，預估ABF載板的供應吃緊情況將逐月加劇，缺口比例在2026年下半年將達到10%，2027、2028年將進一步擴大至21%、42%，重啟上升週期，此趨勢與2020年的供應短缺情況相似（當時價格年增20-30%），預示著未來幾季ABF載板的定價前景樂觀；美系外資同步調高ABF三雄目標價，其中景碩(3189)評等，由「中立」調高至「買進」，目標價由125.68元調高至370元；南電(8046)重申「買進」評等，（並列入強烈買進名單中），目標價從340元調高至655元；欣興(3037)目標價由170元調高至370元。

美系外資表示，預估2026年將開啟新一輪的ABF上升週期（類似 2020年-2022年），且基於以下因素，短缺時間可能更長，（預計將持續到2028年下半年）；一、材料短缺：2025年觀察到材料短缺（類似 2019 年的情況）；二、技術遷移與需求驅動：AI伺服器已佔需求20%以上，加上2026年起「代理型人工智慧」（Agentic AI）將推動伺服器CPU載板需求；三、產能擴張保守：供應商在未來1-2年的擴產計畫相當保守，預計2027年下半年之前不會有顯著的新產能釋出。

而T-Glass玻璃纖維的供應吃緊不僅加劇ABF的短缺，還導致供應商的資本支出計畫延後6-12個月。預計在2027年上半年（T-glass 短缺緩解前）不會有顯著新產能，這將推動ABF價格在2026年逐季上漲 。

美系外資預計2025-28年ABF市場規模的年複合增長率（CAGR）將達到33%，主要是來自於一、載板尺寸擴大，未來兩年AI GPU/ASIC載板尺寸預計增加2.5至 4倍。二、伺服器CPU升級：Agentic AI需求帶動下，伺服器CPU的ABF載板尺寸將增加30-50% 。三、AI晶片增長：AI伺服器晶片出貨量預計每年增長40%以上。