個股：前鼎(4908)切入CPO關鍵元件ELS，今年小量出貨，2027年拚放量

前鼎光電(4908)17日線上法說會宣布切入AI與高速資料中心應用市場，總經理李昌祐表示，已成功開發CPO核心元件「外置光源（ELS）」，20dBm(100mW) 8ch VHP ELSFP已完成客戶樣品驗證，16ch DWDM客製化ELS亦已有客戶樣品驗證通過，都進入少量出貨階段，預期2027年有機會逐步放量。此外，由於高功率雷射的加工技術門檻高，前鼎決定自購設備建置生產線，預計今年Q3完工。

在跨入CPO市場消息激勵下，前鼎今日開盤跳空漲停187.5元，排隊等買張數超過4千張。

隨著AI伺服器與高速運算需求快速成長，市場規模持續擴大，預估至2034年AI伺服器市場規模將達352億美元，年複合成長率達27.62%，CPO市場亦將以約30%年複合成長率擴張。技術發展方面，2024至2025年仍以800G為主流，2026年起1.6T產品開始少量出貨，預期2027年將進入大規模應用，並進一步推動3.2T以上高速傳輸需求，CPO架構因可有效縮短電路距離、降低損耗與功耗，重要性持續提升。

李昌祐表示，在CPO架構中，矽光子難以整合高功率雷射光源，且雷射元件可靠度與散熱挑戰高，因此將光源模組外置已成為主流趨勢。前鼎二年前投入研發ELSP產品，已推出8通道標準型與16波長DWDM客製化外置光源，其中16通道產品可應用於微環調製器（Micro-ring Modulator）架構，標準型產品則鎖定800G與1.6T交換機應用。超高功率產品是未來市場主流，23dBm(200mW) 8ch UHP ELSFP預計今年5月送樣，目前正加速開發進度，目標第三季完成客戶端驗證並進入量產。

為掌握關鍵製程並提升競爭力，前鼎同步推動自建COC（Chip on Carrier）產線，主因為ELSP所需長腔雷射（約2.0至3.0mm）加工技術門檻高，外部代工資源有限。該產線預計於2026年第三季完工，除支援自有產品生產外，亦規劃對外提供代工服務，未來有助於優化毛利結構並開拓新營收來源。目前在產線完工前，COC由雷射供應商提供，既有小量出貨不受影響。

ELSP目前仍處於市場導入初期，李昌祐指出，2026年以小量出貨為主，對營收貢獻有限，但隨客戶導入進度推進，預期2027年有機會逐步放量，對營收與毛利率帶來明顯挹注。同時，憑藉非紅供應鏈優勢與符合美國TAA規範，將有助於切入北美AI資料中心市場，在全球高速運算升級趨勢中搶占關鍵位置。