外資觀點：美系外資看好成熟製程需求，調高聯電評等至中立，目標價68元

美系外資在新出爐的報告中表示，看好成熟製程晶圓代工的需求優於預期，不過不足以引發超級週期或顯著的價格上漲，將聯電(2303)評等由原先的「減碼」調高至「中立」，目標價由51.5元上修至68元。

美系外資表示，聯電計畫在2026年下半年提高晶圓價格，隨著晶圓廠產能利用率的提高，聯電正在告知客戶2026年下半年可能漲價。美系外資認為最終提價幅度尚未確定，因為這取決於客戶的應用和庫存情況。例如，小型電源管理積體電路（PMIC）和微控制器（MCU）的價格可能會上漲，而驅動積體電路（Driver IC）的價格應該基本上保持不變。

美系外資預估2026年下半年價格將上漲5-10%，2027年將再次上漲5-10%；考慮到產能利用率、平均售價和利潤率的提高，決定將目標價上調至68元，並將評等調高至「中立」。

至於為何不是調高至「加碼」？美系外資認為一些多頭的預期過高，美系外資基於3點原因，未將評等一口氣調高至「加碼」，一、台積電(2330)不會很快關閉晶圓廠：台積電在法說會議上表示，其成熟製程產能充足，足以滿足客戶需求，關閉2號和5號晶圓廠仍需要數年時間。

二、價格上漲幅度不會那麼積極：美系外資表示，2026年第二季晶圓價格上漲幅度可能低於預期，且不會影響所有產品。美系外資指出，市場已經開始猜測2026年第二季平均晶圓價格將較上季上漲5-10%。不過，美系外資認為，價格上漲只會針對特定製程/應用，且主要發生在2026年下半年。因此，美系外資預估2026年第二季的利潤率和營收預估可能是負面因素。

三、雖然聯電確實為3D NAND（終端客戶 SanDisk）生產一些晶片，但美系外資認為晶圓消耗量將遠小於通用記憶體。基於上述原因，美系外資僅將評等調高至「中立」。