個股：力積電Q1本業賺5.6億元，Q2雙漲價與高利用率加持，本業可望再成長

受惠於記憶體與代工業務的雙漲價效益，力積電(6770)第一季本業獲利約5.6億元，加計銅鑼廠出售給美光的處分收益入帳，單季淨利142.3億元，季增2,276%，年增1,398%，第一季每股淨利3.36元。展望第二季，上述利多延續，加上高檔產能利用率支撐，本業表現還會更好。

而針對市場關注的第二季狀況，力積電表示，首季的產能利用率約88%，預期第二季毛利率將因DRAM報價上揚明顯改善，有機會回到過往高峰區間。至於和美光部分，力積電是美光的DDR4代工廠。

力積電提到，自家銅鑼廠已於3月中順利完成產權移轉給美光，共計13.6億美元價金已於3月入帳，廠房交接如期進行，餘4.4億美元尾款將於明年底前全數到位。銅鑼廠的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。

此外，力積電宣布，已開始建構並協助美光HBM後段晶圓製造（PWF）代工，美光將力積電正式納入其HBM先進封裝供應鏈。PWF代工將結合力積電自行開發之3D晶圓堆疊鍵合技術、IPD及Interposer等產品線形成3DAI Foundry，未來將是除了現有記憶體代工及邏輯代工之外，為力積電帶來新一波成長動能的關鍵之一。美光也著手協助力積電開發1P DRAM製程技術，將可大幅優化DRAM產值及擴展DRAM代工產品技術藍圖。

力積電將由2026年起正式轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，以原生記憶體技術為基底，結合邏輯控制晶片，並提供電源管理IC、功率元件、矽中介層及矽電容等應用於2.5D先進封裝重要元件之代工服務。此外，公司提前佈局3D WoW堆疊技術，緊跟AI雲端及終端應用之成長浪潮。