個股：撼訊(6150)攻AI，與AMD、神通資科攜手推軟硬整合地端AI方案
財訊快報／記者王宜弘報導
板卡廠撼訊(6150)搶攻AI商機，週四(23日)宣布與神通資訊科技共同發表基於AMD平台的軟硬整合地端AI方案-神通Agent Builder企業AI一體機。
神通資科表示，此次與AMD及撼訊合作推出企業AI一體機，是首款以「軟體為主軸」的軟硬整合地端AI方案，旨在協助企業解決AI導入時最擔心的資料外洩與開發門檻問題。
該方案強調「本地部署」與「安全可控」，讓企業能將零散的組織知識轉化為具備本地特性、彈性擴展的智能核心。該方案涵蓋ESG盤查(MiEcoMatrix)、數據中台以及教育AI助手等多項實作應用，證明私有化AI已從理論走向實踐，成為企業必備的核心競爭力。
神通資科指出，藉由與撼訊的合作，此一體機全系列搭載AMD運算平台(包括AMD Ryzen AI Max+395與AMD Radeon AI PRO R9700等型號)，提供強大的算力以及高性價比。
撼訊積極耕耘邊緣AI商機，展現在私有化AI市場佈局決心，其高階顯卡(如Radeon RX系列)已成企業生成式AI邊緣推論的重要運算單元；透過神通資科軟硬體協作，撼訊提供高性價比的硬體支持，協助工業製造用戶提升物料管理、生產排程及瑕疵檢測運作效率。
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