個股：通訊需求回春，聯電(2303)估Q2晶圓出貨季增高個位數，ASP漲低個位數

晶圓代工大廠聯電(2303)，受惠於通訊需求顯著回春，預估第二季晶圓出貨將季增高個位數（high-single digit）百分比，ASP則可季增低個位數（low-single digit）百分比。

聯電釋出的2026年第二季展望，預估晶圓出貨量將季增高個位數百分比，以美元計價ASP將季增低個位數，取自22奈米與28奈米佔比提升帶來的產品組合優化，至於第二季毛利率估約30%，新加坡廠折舊高峰與地緣政治導致成本墊高均對毛利率有影響。此外，第二季產能利用率估計在80%～83%（low-80% range），2026年資本支出約15億美元。也預期，2026全年營收可望個位數年增，且下半年比上半年好。

聯電執行長王石提到，第二季受惠於通訊領域明顯回溫，以及電腦、消費性電子與工業等市場的穩健需求，預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具備韌性。

針對市場傳出，聯電已經對客戶發出漲價通知，公司證實，將會在2026年下半年調漲晶圓代工價格，主因是反映材料、能源、物流及營運成本的上升，並支撐聯電對先進技術與產能的持續投資。

而就先進封裝部分，聯電提到，目前已經和超過10家客戶展開先進封裝合作， 2026年將有超過35個新設計案（tape-out）導入先進封裝平台，技術方面則是bridge die（橋接晶片）與深溝槽電容（DTC）進入量產，同時也有Hybrid Bonding與TSV等整合方案，加上聯電正與客戶合作會在2027年交付基於比利時imec授權的PDK 1.0套件，相關都可為 CPO（共同封裝光學）做準備。