個股：聯發科(2454)證實發展兩種ASIC用先進封裝技術，CoWoS與EMIB雙軌並行

IC設計之首的聯發科(2454)上週四法說會，執行長蔡力行向外資圈證實，自家正在發展兩種先進封裝技術。而上個週末市場上最熱議論的產業訊息，就是聯發科將會投入英特爾的EMIB業務，更具體說，聯發科在ASIC業務的先進封裝上，會採用台積電(2330)與其OSAT協力廠的CoWoS，以及英特爾EMIB，兩種技術雙軌並行。

聯發科上週法說會，承認手機業務狀況不佳，但提及ASIC市場市場提前爆發且規模持續變大，原先預期2028年ASIC的TAM市場約600～700億美元，上修且提前會在2027年發生，預計2027年ASIC的TAM市場便會達到700～800億美元，而聯發科會取得2027年10%～15%市佔，但就產業的成長幅度如何議題上，聯發科公開回應，得取決於「產能供給」和客戶實際需求。

然AI ASIC的產出，瓶頸會在3奈米與2奈米的晶圓代工產能，以及相搭配的後段CoWoS先進封裝產能上。在相關的ASIC業務的封裝技術上，聯發科公開開回應外資，坦言自家目前同時投資兩種封裝技術路線，原因是AI基礎建設需求非常強勁，而封裝已經成為整體解決方案中極為關鍵的一環，因此聯發科需要提前布局多種技術，以應對不同客戶需求，並透露，第二種封裝方案具備很好的技術優勢。

而此言論一出，上週末半導體圈炸鍋，聯發科證實發展兩種ASIC用的封裝技術堪稱是本次法說會的彩蛋。市場盛傳，聯發科除了會以台積電CoWoS，以及日月光和矽品的CoWoS與類CoWoS為主外，也因為新取得的ASIC客戶關係，加上台積電CoWoS產能嚴重供不應求，部分會轉向採用英特爾的EMIB，這也意味著，聯發科在ASIC業務搭配的先進封裝上，會採CoWoS與EMIB雙軌並行制。