個股：CoPoS趨勢將起，方形panel排版上carrier，環球晶先馳得點，Q4量產

基於排版效益最佳化，CoPoS封裝趨勢將起，然在方形panel的排版上，carrier承載盤材料究竟是glass玻璃、藍寶石，或是silicon矽，目前說法紛紜，傳出台灣在silicon矽端供應商有二家，環球晶圓(6488)和合晶(6182)雀屏中選，現下主規格是310x310，而環球晶圓董座徐秀蘭今日證實，自家的半手工成品已經送驗證了，預計今年第四季可以正式量產，初期月產能約幾千片。

徐秀蘭提到，現在所有設備都是做圓形晶圓，但要變成方形，所有設備幾乎都不能直接用，且以前圓形晶棒可以直接切割，但現在方形就像切豆腐一樣，整個製程都要改，問題是現在12吋設備全部滿載，根本沒有設備可以停下來改，所以客戶也會抱怨進度太慢，現在無塵室、設備全部都要重建，而且裝載盒也全部不能用，因為以前都是圓形Cassette，現在方形全部都要重新開模，甚至連cassette cleaning machine都不能沿用，因為以前只會洗圓形，不會洗方形，所以整件事情最大的問題是，製程大家都懂，但設備全部不能用。

徐秀蘭揭露，環球晶圓會是台灣第一家可以量產的，310x310，是用18吋晶圓去長晶，成為310x310的方柱後再去切割，且cassette也重新開，另外還有洗cassette的設備也是自己開的，可以生產，但量產清洗機還要調整，整體看，因為很多東西現在沒有現成設備，所以資本支出會增加很多。她更進一步透露，環球晶圓卻是非常早投入，希望第四季可以開始量產，會是台灣第一家可以開始量產的廠商，初期月產能會是幾千片。

事實上，CoPoS封裝趨勢將起，在方形panel的暫時性承載托盤部分，材料眾說紛紜，有傳出是玻璃、藍寶石（陶瓷），或是silicon矽材料，目標是可以多次重複使用，材料與價格上，各有不同優勢與差異。而目前矽材料部分，上週傳出爭取中的供應商為合晶，年底挑戰月產數萬片，但實際上，初期使用量還不會太大，會是漸進式增加。