個股分析：雙引擎成長噴發，崇越半導體材料看旺至明年，環工接案量突破200億

半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)股東會通過2025年營業報告書暨盈餘分配案，每股配發13.5元現金股息。董事長潘重良表示，矽晶圓需求超出預期，已超過當初簽訂長約數量，先進製程客戶要求提供更多量，預期下半年第三、四季景氣依舊暢旺，甚至2027年仍樂觀以待；此外，環工部分，許多大型案子目前幾乎都已在手中，部分特殊大案仍在洽談中、機會很大，有把握達成200億元以上的目標。另外，大健康領域預計未來1至2年內會有不錯進展。

他表示，崇越近幾年資本支出會逐漸增加，主要用於建立微化品智慧物流系統及倉儲，強化半導體供應鏈平台服務，目前正規劃中，並尋找合作夥伴，此計劃已接近成熟。第二是推廣零配中心，採用BOT概念，由客戶建置並營運，目前已有一個在手案，另有一大型公司洽談中。第三是化學品在地分裝，計劃投資分裝廠房，將原材料在地分裝及檢測，強化供應鏈韌性。

隨著AI及HPC強勁需求推動，台積電5奈米、3奈米至2奈米及後續A16製程對先進材料規格驗證門檻極高。崇越與日本尖端材料供應商合作多年，合資佈局並提供光阻、石英、矽晶圓、光罩等關鍵材料，其關鍵材料涉及先進製程良率與穩定度，一旦進入先進製程供應鏈，替換成本高、與客戶黏著度高，難以被取代，也因此，崇越在AI及先進製程中扮演非常重要的供應鏈角色。

潘重良指出，目前整體半導體產業成熟製程稼動率接近95%以上滿載，先進製程更是超過100%，記憶體這幾年持續滿載，因應戰爭運輸費用成本增加，一直在醞釀協商漲價問題。以各地區來看，美國市場部分，隨著擴廠持續維持高速成長；日本半導體狀況良好，除鎧俠（Kioxia）需求熱絡之外，JASM的3奈米正加速興建中，美光廣島廠持續擴產中。在中國半導體市場部分，記憶體廠稼動率也維持滿載狀態，成熟製程中，功率半導體及碳化矽（SiC）逐漸取代海外大廠英飛凌、羅姆產品，中國市場以本地供應商為主。

另外，崇越積極引進新材料搶攻AI、HPC強勁需求，目前均有不錯進展。因應晶片尺寸越大、翹曲越嚴重，進而降低製程良率問題，崇越引進藍寶石基板，強度高、折彎力道約為一般載板的五倍，能有效降低翹曲問題，從去年底到今年初，藍寶石基板已大量導入，尤其在圓形轉方形基板轉換時，今年已有一定出貨量。

信越化學的載板用黏著材料（Temporary Bonding）目前已成為韓國記憶體廠標準產品，預期今年台灣記憶體廠HBM應用也將顯著成長，也由於該黏著材料耐高溫性特性，可應用於邏輯晶片上，因此，預期將帶動崇越未來幾季度成長。此外，其他Underfill（底部填充劑）、MUF（Molding Underfill，封模底部填充膠/膜）材料目前均已經送樣客戶，預期2026下半年可見到成果。新引進石墨烯墊片，目前已有客戶使用中，未來當AI晶片的散熱需求達千瓦或數百瓦以上時，就可能從石墨墊片轉換為石墨烯墊片。

崇越代理信越化學石英布可應用於AI伺服器的高頻高速電路板，具有優異的低介電特性，目前信越化學產能約為7.5萬米/月，下一階段預計產能將達24萬米/月，目前客戶需求強勁，隨著新產能開出，將為崇越帶來更多業績成長。