個股：光寶攜雲達COMPUTEX展示AI資料中心電源整合方案，聚焦輝達新世代架構

光寶科技(2301)攜手雲達科技於2026年6月2至5日COMPUTEX展會，聯合展出800 VDC「液冷電源機櫃(Liquid-cooled Power Rack)」，以及支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的高階110kW 機架式電源(Power Shelf)，與高效能CRPS PSU，聚焦高密度AI伺服器電力與熱管理的系統整合能力，以因應全球AI算力成長所帶動的能源需求。

隨著GPU負載急遽攀升，資料中心供電架構正朝向800 VDC與集中式Busbar發展，電源模組面臨著極大散熱挑戰。本次展出的800 VDC液冷電源櫃(Liquid-cooled Power Rack)，透過導入液冷設計，將液態冷板(Cold Plate)直接對高功率元件進行散熱，可提升熱傳導效率並強化系統穩定性。同時，隨著IT 機架逐步採用直接晶片液冷(Direct-to-Chip)並配置冷卻液分配單元(CDU)的趨勢下，將電源櫃(Power Rack)納入液冷迴路，有助於整合整體熱管理架構，降低系統複雜度，並提供未來廢熱回收的設計基礎。

除了液冷機櫃外，現場亦展出具備高電源密度與最佳化配置的110kW機架式電源(Power Shelf)。針對AI運算常見的瞬間高負載與電力波動需求進行優化，可搭配 CRPS PSU提供穩定調電力轉換。透過三相交流輸入與負載分配機制，有助於維持系統運作穩定，並在高運算密度環境下提升能源使用效率。

光寶科技總經理邱森彬表示，隨著NVIDIA持續推動AI運算架構演進，從GPU、互連架構到整體機櫃等級系統(rack-scale system)設計，資料中心正加速邁向更高功率密度與整體最佳化配置。當運算規模突破臨界點後，供電與散熱不再是兩個獨立系統，而是需與AI運算架構同步設計的關鍵基礎設施。透過與雲達在AI平台與系統整合的緊密合作，進一步回應NVIDIA新一代平台在功耗與部署模式上的要求，進一步協助客戶打造高效、永續且可擴展的資料中心。

雲達科技總經理楊麒令指出，在NVIDIA全新運算架構引領下，AI正從資料中心內部運算，進一步擴展至更廣泛的應用場景，帶動整體AI基礎設施的重新定義。在此過程中，從運算平台、系統整合到能源供應，各層架構需共同合作，以應對大規模部署與長期運作需求。雲達將持續強化在整機與資料中心層級的整合能力，並與包括NVIDIA、光寶等生態系夥伴合作，推動AI基礎設施的標準化與規模化發展。