個股：載板、均熱片業務大好，利機(3444)旺，今明年營收成長可觀

載板等封裝材料供應商利機(3444)，受惠於載板供不應求且量價齊揚，加上收購效益顯現，尤其公司在均熱片業務上有望打入CPO關聯領域，法人圈估算，今年營收可望年增二到三成，明年擴產與收購效益雙重發威下，營運更好，營收年增率將有機會達到五成。

利機是韓系載板大廠在台灣的主要代理商，雙方並在蘇州有合資廠，主要供應BT載板，受惠於全球載板供不應求，利機雖有穩定貨源，但也承受訂單需求明顯大過供給的壓力，利機總經理黃道景透露，目前交期已經長達五六個月，且供應端與通路端都已經進入挑單階段，而價格部分，則是季季漲，且每次的幅度都雙位數。

至於利機第二項很有看頭的產品線，是均熱片。現在高階封裝、先進封裝均得添加均熱片，需求市場持續擴大，但能打入主流供應鏈的廠商數量目前還是有限，加上因應雲端運算的AI趨勢，CPO世代即將正式開始，CPO的相關封裝上也得使用均熱片，這讓利機後勢被看好。

利機在均熱片上，過去是代理銷售明鈞源精微科技的產品，但正式收購後，已經持有明鈞源精微科技82%股權，這意味著，利機從銷售正式跨入均熱片的製造，完成一次垂直整合，財報上會改為合併報表，七月一日完成交割，下半年可完整認列明鈞源精微科技的營收，成為利機今年營收的最大成長動能，同時也因跨入製造，毛利率可同步提升。

值得注意的是，明鈞源精微科技被利機收購後，將自現有的小尺寸的均熱片業務，透過設備添購跨入中尺寸均熱片，同時提高在OSAT客戶的市佔，也順勢將應用範疇推進到CPO關聯領域，此外，在其他業務端，明鈞源精微也打入某日系大廠SSD的外殼供應鏈中，整體來看明鈞源精微科技明年單月營收有望因為上述利多倍增，並讓利機直接大受益。

法人圈估算，利機今年下半年有收購效益，加上載板業務大好，均熱片持續放量，今年營收可年增二到三成，而獲利成長幅度有機會大於營收，明年部分，營收年增率更上看五成，獲利也更好。另外，利機有機會在今年第四季，或是明年第三季辦理增資，方式可能是CB或是現增。而後續希望能以持續以購併方式擴大規模，首要對象是電鍍。