個股：家碩(6953)南科三期新廠上樑，訂單能見度延伸至2027年

受惠於客戶端擴建先進製程不斷，帶動相關設備需求大增，家登(3680)旗下家碩(6953)，宣布完成南科三期新廠上樑典禮，預計在2027年第二季正式投入營運，此外也透露，現下訂單可見度已達2027年。

家碩宣布完成南科三期新廠上樑典禮，第一期規劃興建總建坪約 5000坪，預計在明年第二季正式投入營運。公司也透露，受惠全球半導體先進製程持續擴產，目前在手訂單維持高檔水準，訂單能見度已延伸至2027年，為新廠投產後的營運成長奠定良好基礎，後續營收表現高度成長潛力。

同時，家碩也公告115年5月營收1.06億元，累積1-5月營收4.87億元，與去年同期相比成長2.2%。115年第一季成績單，單季營收2.65億元、營業毛利1.24億元、毛利率46.74%、稅前淨利4,728萬元、稅後淨利3,783萬元、單季每股淨利1.26元。

家登集團董事長邱銘乾表示，隨著生成式AI、高效能運算(HPC)及AI伺服器需求持續快速成長，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期。AI應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片的需求大幅提升，也帶動半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能，台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈聚落，未來產業競爭除了技術能力外，產能規模與廠房資源將成為企業發展的重要關鍵。

邱銘乾強調，尤其大型廠房不僅能提供擴產空間，更有利於整合研發、生產及客戶服務資源，提升整體營運效率與競爭優勢。家碩此次新廠建置，正是因應客戶先進製程需求及未來產業發展趨勢的重要布局。家碩專注於半導體微影製程傳載自動化設備，也在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術已深耕多年，獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。