個股：雙核驅動搶佔高階市場，強茂參展慕尼黑電子展秀車用與AI伺服器新布局

看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，功率半導體大廠強茂(2481)於「2026慕尼黑上海電子展」以「車用電子」與「AI Server」雙核心驅動策略，全面展示高效能、高可靠性的解決方案，積極強化高階市場佔有率，並深耕頂層客群生態。

在車用電子領域，強茂展現出深厚的技術底蘊，全面布局48V系統，並推出車規級防護元件與先進碳化矽（SiC）解決方案。其完整的產品陣線已完美覆蓋電子轉向（EPS）、電池管理（BMS）、三電系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）等關鍵應用，為全球車廠與供應鏈提供極致可靠的技術支援。

與此同時，面對AI伺服器引爆的高算力與高功耗挑戰，強茂於會場展出針對熱插拔應用打造的Wide SOA高效能MOSFET以及高密度封裝技術。該系列產品不僅能有效防範伺服器運作中的熱失效風險，更大幅降低系統傳導與開關損耗，完美迎合AI運算環境的嚴苛要求。

另外，強茂亦聚焦工業與高精密設備應用，推出新一代高整合馬達控制方案。其中最受矚目的靈巧手專用整合驅動方案，高度整合了MCU、驅動器與MOSFET，具備32-bit AI馬達MCU與高效FOC演算法，成功縮減30%的PCB空間並減少80%的元件數量，顯著提升無刷馬達的響應速度與穩定性。

為了直觀展現產品的優異效能與技術制高點，強茂特別於展區現場設立「CNI動態測試區」，透過精密儀器實測元件卓越的散熱表現，並同步展出Full-Cu Clip、DSC雙面散熱及SWF等多款先進封裝樣品，全方位展現先進封裝的創新能量。