外資觀點：CoWoS擴產加速，AI股下一波主升段啟動，歐系外資點名六檔最受惠

全球AI產業再度釋出強烈成長訊號，歐系外資最新報告指出，隨著台積電與日月光加速擴充CoWoS先進封裝產能，AI需求正顯著超出市場原先預期，未來2至3年將迎來更大規模的雲端AI投資潮，點名台積電(2330)、日月光投控(3711)與聯發科(2454)為AI供應鏈首選標的，同時看好設備與測試族群同步受惠，包括弘塑(3131)、鴻勁(7769)、致茂(2360)等廠商將直接受益於先進封裝擴產潮。

歐系外資指出，CoWoS產能擴張速度明顯快於一個月前預期，顯示雲端AI需求持續強勁。台積電2026、2027年CoWoS月產能預估上修至13萬與18萬片，日月光亦同步加速擴產，2027年產能將較2026年翻倍成長。整體產業CoWoS產能預估將由2026年的16萬片/月，大幅提升至2027年的25萬片/月，增幅高達56%。

先進封裝已成為AI產業最關鍵瓶頸。根據市場資料，目前CoWoS產能幾乎全面滿載，且交期長達一年以上，顯示AI晶片需求遠高於供給，形成結構性缺口。

在需求端，AI晶片全面進入爆發期，歐系外資同步上修主要客戶出貨預估，包括AMD、Nvidia、Google與Amazon等四大雲端與AI晶片陣營，2027年出貨量全面大幅成長。其中，AMD與Nvidia在CoWoS需求成長幅度分別高達逾200%與50%以上，Google TPU與Amazon Trainium亦同步放量，顯示AI基礎建設投資正全面擴張。

市場解讀，此波CoWoS擴產不僅反映短期訂單爆發，更代表AI需求進入長線成長循環。歐系外資指出，未來五年台積電先進封裝業務仍可維持約50%的年成長動能，顯示AI供應鏈將持續享有高成長紅利。

歐系外資點名台積電、日月光與聯發科為AI供應鏈首選標的，同時看好設備與測試族群同步受惠，包括弘塑、致茂、鴻勁等廠商將直接受益於先進封裝擴產潮。此外，也看好京元電子(2449)、信驊(5274)、創意(3443)及世芯-KY(3661)。