個股：力成提供AMD FoPLP明年中前如期量產，攜手博通明年中生產CPO switch

封測大廠力成(6239)第三季展望，單季營收將可季增個位數百分比、毛利率也季增，而今年資本支出維持500億元。另外關於面板級封裝FoPLP部分，目前提供AMD的將會在2027年中以前如期量產，和博通的部分，今年底會小量生產u-bump OE、2027年中後開始生產CPO switch。

力成第二季成績單，營收231.16億元，季增8.5%、年增28%，毛利率21.8%，也攀上2022年以來高點。營益率15.3%，季增2.3個百分點、年增5.1個百分點；單季歸屬母公司稅後獲利22.19億元，季增20.3%、年增131.1%，單季每股淨利3元。

累計今年上半年，力成營收444.3億元，年增32.4%；毛利率20.7%，年增4.3個百分點；營益率14.2%，年增4.1個百分點；歸屬母公司稅後獲利40.63億元，年增90.3%，上半年每股淨利5.5元。

展望後續，力成預估第三季營收將季增個位數成長，動能取自DRAM和NAND的量價齊揚，且毛利率也會比第二季好，而第四季整體營運表現會比第三季更好，全年營收可超過2022年營收839億元的歷史新高。

針對市場質疑力成FoPLP的佈局效益，公司證實，過程中的確有遇到設備延遲等狀狀況。而兩個大案子的進度，在AMD端，的確遇到產能擴充與量產過程中，出現設備交期延遲、裝機等挑戰，但有信心能在2027年中以前如期量產。

至於和博通的案子，日前已經宣布在新加坡合資設廠，力成的新加坡廠區也正興建中，新廠是以FoPLP為基礎，主力是RDL封裝，和博通的合作案，預計今年底會小量生產u-bump OE，進入2027年中之後就會開始生產CPO switch，到了2028年則正式量產CPO的AI晶片。

針對力成在CPO的進度，公司提到，主要分兩方面，其一是switch、AI chip，第二是OE。目前進度上，OE有送樣，而OBO和OSFP今年底可以生產。至於把OE放到AI chip或switch的CPO，放在switch端，自家規劃是明年下半年可以產出，但要跟AI chip封在一起的還沒。