個股：鴻勁H1 EPS 56.14元，FT滿手訂單、SLT有斬獲，CPO 10月出工程型量產機

全球半導體測試設備handler龍頭廠鴻勁(7769)今年上半年每股淨利56.14元，現下訂單能見度已看到2026年底，現有產能在此之前均接近滿載，部分訂單已排至2027年第一季，而2027年產能擴充目標年增約50%。至於CPO，客戶持續導入中，10月出貨，若客戶進入量產，月產能20-30台無問題。

今年上半年營收245.2億元；毛利137.7億元，當中AI、HPC、ASIC高階測試營收占比提升至77%，車用占比由11%降至9%，上半年毛利率56.15%；營業利益120.5億元，營利率49.1%；稅後淨利約101億元；每股淨利56.14元。而上半年出機量年增超過45%，訂單能見度已看到2026年底。

第二季營收137.9億元，季增28.6%、年增100.4%。營業毛利77.4億元，季增28.3%、年增91.6%；毛利率56.1%，季減0.1個百分點、年減2.7個百分點，第二季營業費用10.5億元，季增56%、年增167%，主因5月庫藏股轉讓員工所產生的一次性費用影響。單季營業利益66.9億元，季增24.7%、年增83.5%，第二季稅後淨利約54.8億元，季增18.5%、年增122.1%，單季每股淨利30.44元。

後續展望，在FT（final test）端，今年下半年展望，第一，CSP客戶CPU需求下半年明顯成長。第二，美系EV大廠AI晶片需求致使今年下半年出貨量估計可達三位數。第三，中國AI chip需求持續快速成長。第四，TPU大廠預計下半年大量出貨，鴻勁設備出台灣和新加坡的3-5家封測廠。第五，新加坡OSAT已開始討論2027年上半年交貨數量，forecast達三位數。第六，美系車用晶片客戶泰國廠於下半年到明年forecast約300-500台。

SLT（系統級測）端，其一中國車用及AI測試需求強勁，SLT訂單年增超過80%。第二，美系德州客戶CPU SLT機台目前正在驗證中。第三，美系EV大廠導入三溫SLT。第四，美系GPU大客戶SLT機台已完成第一階段驗證。第五，美系CSP客戶CPU及TPU正在導入中，驗證機台預計將在9月到12月出貨。第六，與中國客戶攜手將SLT與Burn-in開發整合。第七，鴻勁在中國CPU及TPU的SLT市占率較高，GPU搶市佔中。

而就現下最夯的CPO與CPC部分，其一，美系客戶Insertion 4 OE光電同測部分，鴻勁預計10月開始出貨，屬於工程型量產設備。鴻勁也自建CPO專用實驗室，並正與主要ATE大廠討論Insertion 3及Insertion 4，並與美系客戶及ATE大廠共同開發CPC專案。公司自估CPO設備初期月出貨量預估約20-30台，待客戶量產時程確認後，出貨量可望進一步提升。

再就Cold Plate部分，現階段貢獻鴻勁營收20-25%，受惠客戶新世代產品推出、Installed base增加，以及多區多溫控技術升級，Cold Plate需求將持續成長。估計明年Cold Plate業務明年也可大致穩定。最後就鴻勁整體擴產規劃，自訂2027年產能擴充目標是增加50%。