個股：穎崴Q2毛利率與獲利季減，單季每股淨利18.7元，Q3有新產能估業績續強

AI強勁，包括NV大廠的等新款晶片持續推出，測試介面廠今年均可大進補，而測試基做龍頭穎崴科技(6515)公布第二季獲利季減3.86%、毛利率季減5個百分點，單季每股淨利18.7元的成績單，累計今年上半年每股淨利38.24元，而展望第三季，因新產能加持，公司自估業績將持續強勁。

穎崴第二季度合併營收為35.23億元，較上季增加18.22%，較去年同期增加131.47%；第二季度歸屬於本公司業主之合併稅後淨利為6.72億元，較上一季減少3.86%，較去年同期增加227.8%；毛利率為38%，較上季減少5個百分點，較去年同期減少11個百分點；單季每股稅後盈餘為18.7元；累計上半年合併營收為65.04億元，較去年同期成長70.27%，累計上半年每股稅後盈餘為38.24元，續創歷年同期新高。

AI應用客戶拉貨及需求增加，帶動高階測試座及MEMS探針卡產品線出貨量同步放大，使單季營收規模連四季度達雙位數季增，惟受到產品組合影響，以及調配並提升(scaling up)AI、HPC應用高階測試座新產能，同時建置MEMS產品線研發、製造產能等因素，使單季獲利及毛利微幅下滑；展望第三季，公司指，隨著訂單能見度持續提高，以及新產能提升挹注，業績將持續強勁。

SEMI近期上修全球半導體設備市場展望，在AI、HBM、2奈米及先進封裝帶動，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2%達1,659億美元；半導體封裝測試產業同全球半導體設備亦步亦趨，根據Future Market Intelligence近期公布數據指出，全球封裝測試座於2026年市值預估將達14.2億美元，到2036年將達31.2億美元，年複合成長率來到8.2%。在半導體產業及封裝測試座持續成長下，將帶動測試介面產業中長期成長商機，穎崴掌握高階測試能力，並專注AI、HPC應用市場投入研發並推出相對應解決方案，將持續挹注公司營運並帶來強勁成長動能。