個股：富強鑫上半年每股盈餘0.14元，進軍高階被動元件年底逐步量產出貨

富強鑫(6603)公布第二季季報，第二季稅後淨利為1885萬元，每股盈餘為0.11元；累計上半年每股盈餘為0.14元。富強鑫指出，啟動第二成長曲線，結合專業封裝技術團隊共同成立子公司，進軍MLPC（疊層固態電容）封裝領域，年底前逐步量產出貨，產能預估2028年產達2.5億顆，2030年產達到6億顆以上。

此外，為維護全體股東權益，董事會決議今天起至10月12日實施庫藏股買回，預計買回5000張公司股票，每股區間價格26至39元將轉讓予員工。

富強鑫第二季合併營收12.05億元，季增14.72%，年減3.73%，受惠於多色機的訂單出貨比重增加，成本費用嚴控，毛利率25.32%，較去年同期增加0.47個百分點，匯兌損失較去年同期減少3879萬元，營業利益為4104萬元，稅後淨利為1885萬元，每股盈餘為0.11元。

富強鑫累計2026年上半年營收為22.55億元，營業利益為4654萬元，稅後淨利為2384萬元，每股盈餘為0.14元。

富強鑫表示，第二季營運表現主要受惠於全球製造業智慧化升級趨勢延續，以及AI基礎建設投資加速擴大，帶動ICT、半導體及電子零組件供應鏈對高精密、高效率與智慧化設備需求提升。

面對客戶設備投資需求朝大型化、電動化及智慧化方向轉變，富強鑫近年持續深化高階射出成型設備、全電式設備、多組分成型技術及智慧製造系統布局，逐步提高高附加價值產品出貨比重，使第二季產品組合持續優化。儘管單季營收仍受部分設備出貨及驗收時程調整影響，但高階機種比重提升有效改善整體獲利結構，帶動第二季營業毛利率及營業淨利率分別達25.32%、3.41%，較去年同期明顯成長。

富強鑫表示，持續深化全球智慧製造布局，啟動第二成長曲線，以過去技術延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件市場，瞄準AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組等應用，結合專業封裝技術團隊共同成立子公司，進軍MLPC（疊層固態電容）封裝領域，2026年底3條產線將在台南關廟總廠開始量產，預估2028年產達2.5億顆，並啟動IPO時程，2030年產達到6億顆以上。

富強鑫指出，MLPC子公司獲得多家AI晶片、伺服器、筆電和工控等大廠認證及採用，且有數家正加速產品驗證與量產進程，最快於今年底前開始逐步試量產出貨。

富強鑫表示，目前全球MLPC市場一年需求約60至80億顆，針對GPU所需之小空間、高容值、低電阻電容（用於GPU穩壓、耦合），其中90%被日系廠商獨佔，因此需求端正積極尋求第二供應鏈。

展望未來，富強鑫首階段建置3條產線並設廠於台南總部，整合既有資源降低建置成本，未來將立足台灣完整的半導體與AI伺服器產業聚落，建立規模化生產能力，搶佔高階供應鏈地位。