法人觀點：AI基建需求續強，聯博稱台股廣角配置聚焦下一波成長動能

台股上週延續強勢格局，在美國科技股持續創高、AI需求前景樂觀以及市場對聯準會降息預期升溫帶動下，加權股價指上漲約3.58%。值得注意的是，市場資金關注焦點已開始由AI晶片本身，逐步延伸至資料中心建設、高速傳輸、ASIC設計及先進封裝等領域，帶動電子零組件、電腦及週邊設備等族群表現突出。

聯博投信副總經理林炳魁表示，今年以來AI產業持續成為全球資本市場最重要的成長主題，但隨著生成式AI應用快速擴大，市場關注重心也逐漸從晶片需求延伸至支撐AI運算所需的整體架構。近期全球大型雲端服務供應商持續增加AI相關資本支出，不僅帶動先進製程與高階晶片需求成長，也同步推升資料中心、高速傳輸網路、伺服器設備及ASIC客製化晶片等相關投資需求。未來受惠範圍有機會從少數半導體龍頭企業，逐步擴大至更多供應鏈環節。

林炳魁指出，台灣在全球AI供應鏈中具備完整且關鍵的產業地位，除了半導體製造及IC設計領域持續維持競爭優勢之外，在高速傳輸材料、伺服器零組件、系統整合、先進封裝及測試驗證等領域同樣具備全球領先能力。

從近期盤面觀察，電子零組件指數上週上漲10.1%，半導體指數上漲6.8%，電腦及週邊設備指數上漲7.8%，電子通路指數上漲近9%，顯示市場資金除了持續布局半導體產業外，也開始關注與資料中心建設、高速傳輸及AI伺服器相關的供應鏈機會。近期電子零組件及電腦週邊設備族群表現優於大盤，也反映市場開始由核心半導體向周邊供應鏈尋找新的成長機會。隨著AI應用逐步擴展至企業服務、雲端運算及終端裝置，相關投資主題可望持續向外延伸，也讓主動選股的重要性進一步提升。

00404A聯博台灣動能收益50主動式ETF目前投資組合在維持半導體與AI長期成長主軸的同時，也進一步擴大布局受惠於AI運算需求成長的相關產業。除了持續看好半導體、高效能運算、ASIC設計及先進封裝等領域外，近期新增布局涵蓋電子零組件、電力管理與系統整合相關企業，以及受惠AI終端應用發展趨勢的科技公司。林炳魁指出，隨著全球企業持續擴建資料中心並加大AI資本支出，投資機會已逐步從晶片製造延伸至高速傳輸、設備升級、系統建置及終端應用等更廣泛環節，相關供應鏈可望成為下一階段AI投資的重要受惠者。

除了科技成長主題之外，00404A也同步納入具獲利韌性與股息收益潛力的金融股及多元產業標的，希望在掌握AI長期成長機會的同時，進一步提升投資組合收益來源與產業分散效果。林炳魁表示，當市場逐漸由單一熱門題材轉向多元產業輪動，投資機會往往不再集中於少數類股，因此透過主動選股廣泛布局科技、金融、消費、醫療及運輸等不同成長與收益來源，有助於提升投資組合韌性。這樣的配置不僅有助於掌握AI產業長期成長趨勢，也能透過不同產業的收益來源，降低單一產業波動對投資組合的影響。

展望後市，林炳魁認為，市場焦點將持續圍繞AI產業發展、全球科技企業資本支出計畫，以及美國聯準會政策方向。雖然短期台股可能受到利率政策、地緣政治及評價面調整影響而出現波動，但AI伺服器、高效能運算（HPC）、ASIC設計、先進封裝及資料中心建設等趨勢仍處於長期成長初期階段。對投資人而言，在盤面輪動加快的環境下，透過主動選股同步掌握半導體核心龍頭、AI供應鏈受惠族群，以及具收益特性的優質企業，有機會在下一階段產業升級趨勢中掌握更完整的投資契機。