個股：聯鈞(3450)卡位CPO外部光源商機，ELSFP已進入試產、蓄勢放量

光封裝測試大廠聯鈞(3450)成功開發下一代共封裝光學之外部光源雷射模組ELSFP，可同時滿足CPO與NPO架構，為未來高頻寬傳輸之爆發式成長商機預作佈局。董事長鄭良祝表示，產品已正式進入試產階段，下半年可能會有少量的突破，但量產「沒有那麼快」，仍須觀察CPO（共封裝光學）整體導入的進度而定。

聯鈞表示，ELSFP被視為下一代CPO的重要外部光源，主要是因應AI運算持續提升後，資料傳輸對功耗、散熱及頻寬的要求。隨著高速傳輸架構往CPO、NPO發展，外部光源將扮演關鍵角色，總經理宋天增強調「沒有外部光源，就不會有CPO」，因此提前布局相關封裝技術。

從產業需求來看，CPO模組對外部光源的用量相當可觀，按照目前產業規劃，一個CPO模組可能需要搭配18顆外部光源。若未來CPO逐步導入AI伺服器、交換器等高速運算設備，ELSFP的需求可望隨之放大，也成為聯鈞布局下一波高速光傳輸的重要產品。

值得注意的是，ELSFP技術門檻正持續提高，尤其外部光源的功率規格已從過去70mW、100mW的中低功率，逐步往200mW、甚至230mW以上的高功率發展。宋天增指出，高功率外部光源的封裝難度明顯提高，涉及散熱、低功耗、高良率及不同製程條件的整合，因此必須與雷射晶片商密切合作。

聯鈞在雷射封裝、尤其EML領域累積多年經驗，正是切入ELSFP的重要優勢。聯鈞表示，目前在矽光子（SiPh）及外部光源領域，合作對象涵蓋終端用戶、系統設計商、雷射晶片廠及組裝廠，只要產品架構涉及外部光源，就存在合作機會。由於外部光源需要與雷射晶片高度整合，公司目前在技術開發上則較偏向直接與晶片廠合作。

宋天增指出，聯鈞在國際已具有一定的產業鏈認知度，有晶片廠會主動找聯鈞進行工程確認，驗證晶片的封裝能力；另一方面，終端客戶在產品選擇上，也有主動指定聯鈞提供服務的情況，形成晶片廠與終端客戶雙向導入的業務模式。也因此，美國、日本大廠，雖然本身具備優異的雷射技術能力，但仍選擇與聯鈞合作進行封裝及代工，因為，對客戶而言「找聯鈞是最省事的」。

鄭良祝表示，目前ELSFP仍處於開發、小量試產階段，下半年可能會出現少量突破，卡位未來高頻寬傳輸的爆發性成長，但真正大規模量產「沒有那麼快」，仍取決於CPO整體導入速度。換言之，產品本身的開發進度已跟上市場需求，但後續能否快速放量，仍要等待CPO產業鏈成熟及終端應用加速。