個股：達明(4585)參展自動化展，聚焦四大AI應用，全面搶攻機器人商機

達明(4585)今天參展2026台北自動化工業大展，以「SEE·THINK·ACT — Powered by AI Robotics」為核心，聚焦AI智動物流、AI半導體智造、AI電子檢測與AI敏捷部署四大應用。面對Physical AI從虛擬驗證走向真實產線時的Sim-to-Real落差，達明機器人透過Real–Sim–Real部署流程，串聯內建視覺感知與3D環境重建、自動點位生成與快速教導、NVIDIA Omniverse模擬驗證，以及AI空間定位與實機部署，讓模擬成果真正用於製造現場。

達明機器人營運長黃識忠表示，今天產業不缺模擬工具，真正的門檻，是讓模擬成果到了真實產線仍然做對。達明機器人透過Real–Sim–Real部署流程，從真實環境感知與3D重建、模擬編程與驗證，到AI空間定位與實機部署，讓Physical AI不只停留在虛擬環境，而是真正為製造現場創造價值。

黃識忠指出，人形機器人近年快速受到市場關注，但對製造業而言，真正的價值仍在於機器人能否安全、穩定地進入既有工廠，並完成實際生產任務。

在AI智動物流展區，TM Xplore I以「Physical AI for Factory」為定位，可完成倉庫取箱、物料運送及工作站交接等廠內物流流程。精簡車身設計可通過狹窄廊道，降低既有工廠大幅改造產線的需求；同時結合圖形化操作與邊緣AI，可支援固定流程及高變異任務。

達明機器人以「AI雙引擎」策略串聯AI Cobot與人形機器人TM Xplore I，透過共用AI視覺、VLA多模態模型與機器人學習能力，讓人形機器人所發展的 Physical AI技術也能回饋既有AI Cobot應用，加速跨平台智慧在不同製造場景中的導入。

達明機器人以內建視覺感知真實環境並重建3D場景，在Simulation端進行自動點位生成、快速教導與NVIDIA Omniverse模擬驗證，再透過AI空間定位銜接實機部署，以Real–Sim–Real部署流程降低虛實轉換時的工程落差。

黃識忠指出，Sim–Real落實三大製造場景，在半導體載具精密取放場景，AI Positioning僅使用單一2D影像即可進行3D空間定位，進一步掌握機器手臂、載具與設備的相對位置，可應用於半導體製程中的FOUP、Magazine取放，以及工業機台材料取放等高精度場景。

在電子檢測場景，TMscene可直接利用手臂內建相機掃描實體設備並建立3D模型，即使沒有原始CAD圖檔，也能快速展開檢測規劃。系統可集中管理數十至數百個檢測點位，並預覽相機視野範圍，以不同標示快速辨識重複或遺漏的檢測區域，提升大型檢測專案的規劃與管理效率。

在視覺自適應焊接場景，全新TM3S本體重量僅11.8 kg，單人即可搬運，並可搭配磁吸底座快速移動至不同作業位置。透過內建視覺系統掃描工件，TM3S可即刻生成焊接軌跡，先於虛擬環境完成模擬驗證，再部署至實機執行，減少逐點示教與現場調校時間。

此外，Instant Random Bin Picking不需預先建立產品3D模型，即可透過AI 3D視覺辨識隨機擺放或堆疊物件，並自動對齊3D相機與機器手臂座標，減少人工校正與現場測試時間。

隨著AI算力需求持續成長，半導體與伺服器設備朝高精度、高密度及高重量發展，製造端也同步面臨新的自動化挑戰。達明指出，AI帶來的不只是更大的運算需求，也正在創造新的製造自動化需求。從先進半導體的精密取放，到大型伺服器與電子設備的搬運與組裝，機器人的負載能力、視覺與空間理解能力，也將扮演更重要的角色。