個股：力成四種CPO封裝問世，從光引擎延伸至SoC、HBM整合，年底至明年中量產

封測大廠力成(6239)宣布，CPO封裝就位，商機即將啟動，替美系大客戶所開發的排版規格為12吋晶圓的，首款獨立光引擎封裝將於今年底量產，以及採用2.5D TSI矽中介層，將ASIC交換器晶片與多顆光引擎整合在同一封裝內的技術，也計畫在明年中旬量產。

力成在共同封裝光學（CPO）提出四種先進封裝方案，技術路線從獨立光引擎、2.5D矽中介層，一路延伸至以PiFO面板級封裝整合ASIC、SoC、HBM及光學元件。而這四種方案分別對應可插拔光模組、OBO板上光學、CPO交換器，以及AI晶片與HBM整合等不同應用。整體策略是同時掌握EIC電晶片、PIC光子晶片、光學收發元件、高階邏輯晶片與記憶體的封裝能力，前二者的封裝排版形式是12吋晶圓，後兩者則是510x515的方形。

首先，是獨立光引擎封裝，供OBO（On-Board Optics，板上光學）及可插拔光模組使用的光引擎，以Via Middle與CoW的封裝方式，整合EIC與PIC，力成預計今年底便可量產。

第二種則是2.5D矽中介層整合ASIC與光引擎，將ASIC交換器晶片與多顆光引擎整合在同一封裝內，讓光引擎更靠近交換器晶片，縮短高速電訊號的傳輸距離，再由光引擎將電訊號轉換成光訊號送出，力成揭露，目前交換器工程樣品已經完成、正在測試，量產初期仍會先採用圓形晶圓排列，而不會立即轉到方形Panel。

第三種是PiFO面板級封裝整合ASIC與光學收發元件，用力成自創的PiFO面板級技術，把ASIC、發射端與接收端整合在一起，再以Scale-Out架構，把原本分離的光學發射、接收、控制及被動元件，直接放進Panel-level Package。由於不需要再組裝額外光學模組，可縮短製程並降低模組厚度。

第四種是PiFO整合SoC、HBM與光引擎，將SoC、HBM及光引擎放置在封裝上方，底部則嵌入bridge die矽橋接晶片，負責SoC與HBM，或SoC與光引擎之間的高速互連；其他區域則使用Panel上的RDL重布線，不需要在整個封裝下方放置大型矽中介層silicon interposer。