個股：家登Q3營運有望續攀高，估2026-2028年先進封裝載具營收維持雙位數成長

受惠於美國POD與大陸FOUP出貨旺，晶圓與光罩載具龍頭家登(3680)第三季表現將更優於第二季，外資圈估單季營收與獲利將有機會挑戰單季新高，續登更高峰。董座邱銘乾則透露，對後續接單及訂單能見度保持樂觀，且先進封裝用載具，預估2026至2028年，營收比重將逐步提升可達雙位數，並維持雙位數成長。

邱銘乾提到，只要對台灣GDP有信心，且位在先進製程與先進封裝在這兩條產業路徑上，從現在到未來的營運就會好，而且也可以看到，台灣有多項半導體廠的擴產都繼續在進行中，客戶擴產，家登跟進受惠，公司對下半年、明年第一季乃至中長期營運均抱持正面看法。

至於在先進封裝上，邱銘乾分析，家登自2019年起便開始布局先進封裝相關載具，目前客戶已遍及全球，尤其透過高潔淨度載具，可讓晶圓及光罩在運送與儲存期間獲得良好保護，進而提升先進封裝的生產良率。展望2026至2028年，先進封裝業務占家登營收比重將逐步提升，預期可達雙位數，並維持雙位數成長。

此外就海外客戶的部分，邱銘乾表示，大陸部分「有人挖金礦，家登就賣鏟子」，中國本身具有龐大的內需及半導體投資需求，目前中國市場約占家登營收一至兩成，相關需求仍會延續，公司也將繼續經營。

再者，邱銘乾也提到，美國大客戶很好，韓國大客戶也很好，只是韓國大客戶還沒量產。尤其對於美系客戶的營運狀況，邱銘乾給予正面評價，他認為，這類客戶的重要性已上升至戰略層級，不能只以短期成本或單一專案獲利衡量，在地緣政治及供應鏈重組之下，企業必須從全球產業布局、政治風險及長期供應鏈策略的角度評估合作價值，成本固然重要，卻不應成為唯一考量，這個美系指標客戶原本就是具備完整技術能力的IDM廠，從晶片設計、製造到封裝均有深厚基礎，其發展先進製程及先進封裝，並非從零開始，而是既有核心能力的延伸，因此長期競爭力不容低估，而且這個美系大客戶的近況很好，後面展望也非常樂觀。