個股：產業進入超級週期，研華半導體設備業務爆發，明揮軍半導體展秀肌肉

AI商機爆發，半導體設備需求殷切，IPC龍頭商研華(2395)半導體業務強勁成長，公司直言目前半導體產業處於超級週期，熱度將長達近五年。

因此，該公司宣布將揮軍週三(2日)開展的SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，並將以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解方，協助設備商提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。

研華智能系統事業群總經理暨營運長蔡淑妍日前在法說會中指出，在AI商機驅動下，目前半導體產業處於一個超級週期，並預期將延續近5年之久，研華上半年業績強勁的成長，主要原因之一即是來自長期耕耘的半導體客戶以及今年放量的Design-Win客戶。

她表示，目前全球前十大半導體設備製造商中，已有7-8家為研華的客戶，研華擁有完整的產品與解決方案，涵蓋半導體設備的前端到封測，包括邊緣AI電腦、伺服器與工業控制器；為了滿足高階AI檢測或測試設備的需求，研華也投入開發L11等級的機櫃解方。

因此，她預期，研華半導體相關業務在今、明年將持續成長，同步提升邊緣AI佔比衝五成。

蔡淑妍強調，每一世代的半導體製造技術，都對設備的精準度與運作速度要求更高，現階段最大的轉變在於AI讓機器不再只是執行預設指令，而能夠持續學習並依據環境動態調整；Edge AI將智慧直接導入設備控制迴路，在毫秒之間完成資料處理與決策；Physical AI則賦予設備感知、推理及自主行動能力，推動半導體製造的智慧化與自主化。

本次展覽，研華將聚焦半導體三大關鍵應用，展示從邊緣智能、即時控制到高速資料處理的設備解決方案，一是精密檢測與量測，二是晶圓製造設備，第三則是先進封裝；研華亦將展示整合感知、邊緣運算、AI、功能安全及機器人系統的Physical AI技術架構。