個股：廣運半導體物流明年接單挑戰20億元，估3年內需求及訂單翻倍成長

廣運(6125)持續深化半導體智慧製造布局，總經理柯智鈞於半導體展中表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前佔整體自動化比重已達30%，未來每年的量會持續更多，放大級數也越來越高，預估明年接單金額挑戰20億元，未來3年需求性及訂單都會呈現翻倍成長。

柯智鈞指出，今年參展以半導體自動化物料搬送系統(AMHS)與高空搬運系統(OHT)為展示主軸，展現廣運智慧工廠整合能力，包括結合NVIDIA Omniverse函式庫的全新解決方案及工作流程，以支援從場域規劃、產能模擬到實體設備建置等應用情境，展現從場域規劃、產能模擬到實體設備建置的智慧工廠全方位整合方案。

柯智鈞進一步指出，半導體後段封裝與測試產線升級時，常受限於既有廠房樓高、梁柱及設備配置。廣運開發低樓高OHT高空搬運解決方案，因應客戶已建置的廠房設計，最低可因應約2.7米樓板高度進行規劃導入並優化傳送穩定及效能，大幅降低改造代價，讓既有封測廠能無縫邁向自動化與減少人力。

柯智鈞強調，該系統除可導入前段製程前開式晶圓傳送盒(Foup)之外，亦可導入標準卡匣(Magazine)搬送，串聯封裝、測試與老化站點，整合卡匣倉儲系統(Stocker)與自動上下料系統設備，並對接製造執行系統(MES)及自動物料搬送系統(AMHS)，建構完整廠內智慧物流。

廣運同步以NVIDIA Omniverse函式庫開發的數位孿生工作流程導入半導體自動物料搬送系統(AMHS)專案。在實體設備正式製作前，即可依客戶實際廠房條件建立全場域數位模型，將製程設備、OHT軌道、搬送路徑及物流需求納入虛擬環境，團隊即可在此設定相關參數，進行產能模擬與系統驗證。

柯智鈞指出，透過數位孿生，可預先找出搬送路徑、設備配置、任務排程及物流瓶頸，並將模擬結果回饋實際設備規劃，實現Real-to-Sim、Sim-to-Real的虛實整合，降低設備完成後反覆修改與試車的風險。藉由AMHS、OHT與數位孿生整合，廣運服務範圍由設備製造進一步延伸至前期場域規劃、產能模擬、設備建置及系統整合，協助客戶在設備正式建置前，即能掌握未來物流與產能表現。

除半導體設備外，廣運會展中也展示雙臂輪式i7 Pro AI機器人(結合世界模型與VLA技術，演示包裹分揀)及與英國Rainbow Dynamics合作之RackBot「雲梯」 料箱式貨到人(Goods-to-Person)系統，提升儲存密度與揀選效率，並結合廣運的物流規劃與系統整合能力，將機器人技術導入不同客戶場域，延伸智慧工廠整體解決方案。