個股：AI、HPC測試需求等三箭齊發，精測今年好、明年成長更大，後年續揚

測試介面大廠中華精測(6510)，受惠於其一，AI與HPC測試需求升溫，目前訂單可見度已經到2027年，第二，SLT與Burn in需求也開始出現，第三擴產效益，三大利多加持下，該公司除今年營收可創新高外，明年成長幅度有望挑戰比今年更大，而2028年也會比2027年好。

首先在市況部分，中華精測總經理黃水可提到，因應AI與HPC趨勢，市場需求很旺、客戶訂單很強，目前供給吃緊、訂單可見度已經到明年了，再者，CSP客戶也都在發展自研ASIC晶片，這也會是未來測試產業的重要成長機會，整體來說，GPU目前量較大，而ASIC明年可望快速放量。

他也補充，原先中華精測業務比較專注在FT端的Load Board、CP端的探針卡Probe Card，現在高階與系統級測試竄起，SLT系統級測試板和Burn-in老化測試板需求也大增，替公司帶入新成長動等，尤其，面對下一波AI晶片需求，中華精測可以說是產線備齊、戰線全開。

中華精測今年下半年營運仍會持續成長，今年全年營收與獲利可望再次創下歷史新高。同時公司也積極投入擴產，今年8月底相較去年底產能倍增，預計2027年3月整體產能會比現在再多五成。而後續若客戶需求持續增加，公司不排除再啟動新一輪擴產，且目前部分客戶已不再只談一年的合作，而是開始洽談兩年、三年，甚至更長期的產能安排。

以營運展望來看，受惠於新產能的加持，中華精測明年的營收成長力道，有機會比今年更大，且2028年表現也會比2027年更好。附帶一提的，中華精測目前有跟客戶在洽商探針卡專案，假若敲定，則明年光是這個案子的營收，就有機會比中華精測原先一年的營業額還大。