個股：辛耘今年出貨有望較去年增五成，明年更多，明年H1出貨英特爾EMIB

先進封裝設備商辛耘(3583)透露，今年出貨會比去年多五成，明年的接單和出貨也比今年多，但幅度因供給吃緊尚無法確認，且AI設備訂單能見度直達2028年，而旗下湖口二廠年底啟用、台南新廠明年加入，此外，該公司也可望在明年第一季和第二季出貨給英特爾EMIB。

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，晶片朝高效能、高頻寬及異質整合方向演進，帶動先進製程與先進封裝需求持續成長，辛耘3583持續深化半導體設備自主研發與製造能力，聚焦先進封裝、半導體前段製程及化合物半導體等應用，同時擴充再生12吋晶圓產能，以「自製設備、再生晶圓、設備代理」三大業務架構，掌握AI驅動的半導體產業成長契機。

辛耘表示，目前掌握的客戶需求及訂單能見度持續提升，2026年自製設備業務將大幅成長，與再生晶圓業務合計營收比重將超過5成。目前自製設備訂單能見度已達2027年，部分客戶訂單展望甚至已至2028年。

公司補充，AI晶片持續朝Chiplet、異質整合及2.5D／3D封裝發展，封裝製程複雜度同步提高，帶動濕式製程、清洗、蝕刻、光阻去除、暫時性貼合與剝離等設備需求。

辛耘目前設備研發與製造產品涵蓋先進封裝、半導體前段製程、光罩及化合物半導體等領域；自製設備包括批次式濕式製程設備、單晶圓濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）及烘烤設備等，可應用於FEOL、BEOL、Advanced Packaging及Bumping等製程。

為因應自製設備需求成長，辛耘持續擴充設備製造基地。湖口二廠於2026年3月23日舉行上樑典禮，預計2026年底完工啟用，規模約9,000平方公尺、2,700坪，將進一步支援自製設備製造、組裝及出貨能力，並強化濕製程設備及2.5D／3D先進封裝相關設備的供應能力。

除湖口二廠外，辛耘亦持續推進台南新廠建設，進一步擴大設備製造布局。台南新廠規模約22,000平方公尺、6,600坪，預計2028年第一季完成建置。辛耘表示，台南新廠將導入智慧化、自動化及綠建築設計，透過提升生產效率、製造品質及空間運用效益，強化長期設備製造能力，同時呼應全球半導體產業對智慧製造及永續生產的需求。

除了自製設備，再生晶圓也是辛耘重要的製造業務。隨著先進製程持續擴產，帶動12吋再生晶圓需求同步增加，目前12吋再生晶圓月產能約21萬片，2026年第4季預計再增加4萬片單月，總產能將提升至約25萬片單月，後續將視客戶需求評估進一步擴產。

辛耘2026年第二季合併營收29.95億元，較2025年同期成長2.81%；受惠自製設備出貨增加及產品組合改善，第二季毛利率提升至40.3%，營業利益5.03億元，年增7%，稅後淨利4.06億元，年增77.4%，單季每股淨利達5.01元，創單季歷史新高。累計2026年上半年合併營收61.15億元，稅後淨利7.39億元，年增52%，股淨利達9.16元，優於2025年同期6.05元。