個股：華星光擴產火力全開！2027年產能再增逾1倍、資本支出估超過30億元

光通訊廠華星光(4979)因應AI資料中心800G、1.6T高速光模組市場爆發，高速擴產/廠迎需求，今年整體產能已成長近一倍，預估2027年擴產規模再增加一倍以上。資本支出也同步大幅拉升，今年預估達18-21億元，明年保守估計將超過30億元。

受惠於800G與1.6T高速模組的強勁需求，華星光正迎來爆發性成長期，也持續擴充無塵室空間以因客戶需求。華星光2024年底無塵室約4000平方公尺，2025年增加1500平方公尺生產空間，今年則租用約1200平方公尺新廠，加上辦公室轉換增加約500平方公尺，全年新增約1700平方公尺生產空間。至於今年5月購入八德廠，預計今年底開始建置，明年完成5500平方公尺無塵室。

華星光預期，2027年底整體無塵室面積將達1.3萬平方公尺，2028年則將進一步利用八德廠剩餘容積率進行土建擴建，預計再增加約1萬平方公尺無塵空間，整體產能擴充仍有相當大的成長空間。

在廠區分工上，華星光也逐步走向前後段垂直整合。合江廠（總公司）未來將全棟轉為IMP（積體光電晶片）晶片廠，專責chip fabrication，規劃月產能達3000片，並預計自2028年起建置4吋、6吋全自動化生產線，建置面積達5000多平方公尺；八德廠則集中負責模組的組裝與測試，未來DCI（資料中心互連）模組將集中於此生產，目前並已申請設立保稅工廠；吉林廠二廠及原有辦公室則規劃作為封裝與NPO產品生產基地。

產能方面，華星光指出，2026年晶圓產能規模約3000片，年底單月產能可望達6000片，2027年底目標再翻倍至1.2萬片/月。雷射後段包括CW及EML產能也將持續擴充，2027年整體產線擴產幅度將超過一倍。後段Die切割、鍍膜及測試產能，今年底預估可達30KK、即3000萬顆。

隨著產能放大，華星光也同步推動晶圓尺寸升級，目前產品由2吋朝3吋、4吋發展，預期2027年以3吋為主流，並逐步往4吋過渡；4吋至6吋全自動化生產線設備預計自2027年第四季陸續到位。產品技術亦持續升級，EML雷射將由100G往200G發展並朝4吋晶圓邁進，CW雷射則由2吋、3吋逐步往4吋升級。

其中，CW雷射的多波長能力是華星光的差異化優勢之一，公司目前已做到16個波長，表示全球能提供此類產品的供應商相當少，華星光目前是全球多波段雷射產出量最大的供應商，隨著AI高速光傳輸需求持續升溫，有利掌握高階光通訊雷射市場商機。

面對大規模擴產所需資金，華星光今年資本支出預估為18億至21億元，較原先規劃增加，主要用於晶圓前段、模組生產，以及不動產與無塵室建置；2027年資本支出則保守估計超過30億元，持續擴充廠房、無塵室與設備。