法人觀點：AI產業鏈「黃金坑」浮現，安聯投信看好亞洲半導體長線布局價值

全球AI投資熱潮持續推進，儘管近期半導體及科技硬體類股因市場獲利了結及殖利率走勢而出現波動，但產業長期成長趨勢並未改變。安聯投信表示，目前市場過度聚焦短期成長放緩疑慮，反而忽略AI基礎建設需求持續擴張的事實。尤其高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及高速傳輸等關鍵技術，已逐漸成為AI發展的重要瓶頸，也為亞洲半導體供應鏈帶來長期成長契機。

近期多家華爾街機構指出，隨著市場對成長動能放緩及資本支出攀升的擔憂升溫，半導體、記憶體及AI硬體相關類股出現獲利了結賣壓。然而，產業長期需求並未改變，此波修正更接近市場情緒與評價調整，而非基本面轉弱，反而提供投資人重新布局AI產業鏈的「黃金坑」機會。

所謂「黃金坑」，是指市場受到短期利空消息或情緒干擾而出現快速修正，但企業基本面與長期成長邏輯未受破壞，待市場情緒回穩後，股價往往重新回到成長軌道，因此被視為中長期投資人分批布局的重要時點。

安聯投信表示，隨著市場情緒帶動股價回檔，部分優質半導體企業評價已回歸合理區間，不僅提供投資人重新檢視產業價值的機會，也可望形成AI供應鏈中長線布局的「黃金坑」。在產業基本面持續向上、企業獲利成長趨勢未變的情況下，近期震盪反而有助投資人以更具吸引力的評價進場，掌握下一波AI需求擴張帶來的成長機會。

安聯亞洲半導體主動式ETF基金(00412A)經理人蕭惠中表示，市場近期過度聚焦科技產業成長率放緩，但更值得關注的是高獲利能維持多久。以記憶體產業為例，在AI基礎建設需求持續擴張帶動下，高頻寬記憶體（HBM）供需仍維持緊俏格局，市場預期相關產業高獲利週期有機會延續至2027年至2028年，為企業獲利提供穩定支撐。

根據產業研究機構資料顯示，隨著AI模型持續升級，算力需求快速提升，記憶體已逐漸成為AI基礎建設的重要瓶頸。除GPU運算能力外，HBM、高速傳輸以及光通訊等關鍵技術的重要性同步提升，相關供應鏈企業可望持續受惠於AI資本支出擴張趨勢。

蕭惠中表示，過去兩年全球AI投資熱潮主要由美國科技巨頭領軍，但隨著相關企業評價水準明顯提升，市場資金已開始尋找尚未完全反映成長潛力的投資機會。亞洲半導體供應鏈掌握先進製程、晶圓代工、先進封裝、HBM、高階PCB、ABF載板及光通訊等AI硬體核心環節，逐漸成為全球資金布局的重要方向。

從近期市場表現觀察，亞洲股市在企業財報優於預期及AI產業趨勢帶動下表現穩健。MSCI亞太（不含日本）與MSCI亞太（含日本）指數今年以來漲幅均優於全球主要市場，顯示資金正逐步由單純聚焦美國大型科技股，擴散至具備實質供應鏈優勢的亞洲科技產業。台灣、南韓與日本所構成的完整半導體生態系，更被視為全球AI供應鏈最重要的戰略基地之一。

蕭惠中指出，AI產業競爭已從企業間競爭升級為供應鏈生態系競爭。若美國掌握AI應用與需求端創新，亞洲則掌握AI落地所需的關鍵硬體基礎建設與供應鏈能力。亞洲目前已形成全球最完整且最具競爭力的半導體生產基地，涵蓋台灣的先進製程與封裝測試、南韓的HBM與記憶體技術，以及日本在半導體設備與關鍵材料領域的優勢，建構出難以取代的產業護城河。

蕭惠中分析，在AI產業鏈中，真正具備長期投資價值的往往是掌握關鍵瓶頸技術的企業。目前市場最關注的三大核心瓶頸，包括以GPU為代表的運算能力、高頻寬記憶體（HBM）代表的資料儲存能力，以及光通訊與CPO技術支撐的高速傳輸能力。隨著AI模型規模持續擴大、AI Agent普及與資料中心建設升級，相關供應鏈的重要性可望進一步提升。

安聯投信表示，看好AI帶動半導體產業進入新一輪長期成長循環，00412A安聯亞洲半導體主動式ETF透過主動式投資策略，聚焦具高訂價能力、高毛利率及高成長潛力的亞洲半導體龍頭企業，積極掌握AI需求擴張、技術創新及產業升級帶來的投資機會，協助投資人參與下一波全球AI成長浪潮。