個股：倉佑8月半導體設備占比拉高至12%，馬來西亞新廠Q4啟動試量產
財訊快報／記者戴海茜報導
汽車零組件廠倉佑(1568)半導體設備關鍵零組件出貨明顯增溫，8月營收占比拉高至12%，彌補汽車暑休淡季，也推升單月營收創近3年同期新高，倉佑指出，馬來西亞新廠（YORU TECH）第四季啟動試量產，有助半導體設備業務占比將進一步提升。
倉佑自結8月合併營收達8843萬元，受惠於半導體設備類關鍵零組件出貨持續升溫、且創該事業體單月業績新高，年增6.4%；累計前8月合併營收達7.38億元，年增4.7%，單月、前8月營收連袂寫下近3年同期新高。倉佑指出，在車用與半導體雙軌布局下，抵抗汽車產業季節性淡季，呈現穩健成長的動能。
倉佑表示，8月份雖然汽車零組件出貨受客戶傳統暑休、工作天數較少影響，但半導體設備關鍵零組件隨著全球先進製程與高階設備需求強勁，拉貨力道明顯增溫，挹注單月半導體事業的業績創新高、突破千萬元大關，營收比重爬升至12%，成功平衡單一產業季節性波動，加上新能源車零組件、產業機械零組件等利基型市場的出貨較去年同期成長，為未來營運成長挹注動能。
展望未來，倉佑指出，面對全球半導體供應鏈區域化與短鏈化趨勢，倉佑布局於馬來西亞新廠（YORU TECH）建廠與認證進度符合預期，預計第四季啟動並進行試量產。未來隨著半導體新客戶認證推進、既有訂單放量及大馬新廠產能開出，將有助半導體設備業務占比將進一步提升，帶動產品組合與獲利結構全面優化。
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