個股：日月光(3711)旗下矽品傳前進AZ設立測試廠，拍板定案在即

全球封測龍頭日月光(3711)旗下矽品，前進亞利桑那州（AZ）設廠蓋廠一事，傳出即將拍板定案，該廠將主要替大客戶NVIDIA投入後段測試業務。而這也是日月光集團正式揮軍AZ，與台積電(2330)組成上下游供應鏈的重要一步。

配合川普的晶片本土化生產政策，製造端部分，台積電前進AZ設廠，旗下一廠已經量產，二廠（Fab 21 P2）2026年下半年搬機，預計於2027年下半年正式量產，專攻3奈米(N3)先進製程，三廠（Fab 21 P3）已經正式動工，預計將於2029年至2030年間進入量產階段，直接導入2奈米(N2)以及更先進的A16（1.6奈米）。

同樣配合川普政策，美系大廠蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)，以及博通(Broadcom)均陸續下單在台積電AZ廠投片量產。然晶片有前段晶圓投片，必然也需要後段先進封測，以達到就地turnkey的垂直整合產出，台積電在AZ首座先進封測廠也已動工，計劃在2028年啟用。

然台積電的策略，在台灣廠區，後段封測端，仰賴委外的比重越來越高，如，台積電在封裝上以CoWoS-L為主，至於CoWoS-S與CoWoS-R已經開始擴大外包，目前委外對象是矽品，2028年有望加入精材與日月光，測試端則以日月光、京元電(2449)、矽品、力成(6239)旗下京兆成、欣銓(3264)為主。

而台積電在AZ的封測藍圖雖未完全浮出檯面，但目前已規劃會有二座先進封測廠，先進封裝部分，未來最高階部分仍是以台積電自行產出為主，CoWoS-S與CoWoS-R等非高難度或是非最先進的部分，釋出給美國封測業者AMKOR，至於測試部分，則有望會有幾家可以委外的台資測試業者。

但晶片大廠NVIDIA也順應川普晶片本土化生產的政策，要求專屬供應鏈前進AZ等地設廠，除將晶圓代工訂單下在台積電AZ廠外，近一年多來也不斷要求所屬供應鏈前進AZ與其鄰近區域設廠，就地turnkey產出，尤其矽品更是NVIDIA的指定後段封測協力廠，先前因前進AZ設廠投資成本過大、投資收益所需回收時間長、人力不足、缺乏場地等等，矽品裹足不前，但近日傳出好事將近，矽品有望落腳AZ的NV園區設廠，並蓋廠，規劃先投入先進測試業務。