個股：力旺再獲台積OIP開放創新平台夥伴獎，NeoFuse OTP已導入N2製程開發

嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財供應商力旺電子(3529)今日發出官方新聞稿，宣布連續第17年榮獲台積電(2330)Open Innovation Platform（OIP）年度合作夥伴獎，公司也揭露，NeoFuse OTP已經針對台積電N2製程的矽開發。同時，NeoFuse OTP獲AI與HPC採用。

力旺提到，自家的NeoFuse OTP矽智財已在台積電N7至N3製程上完成量產驗證，並啟動針對台積電N2（2奈米）製程的矽智財開發。同時，NeoFuse OTP也在AI與HPC晶片上擔任重要角色：從校正參數與記憶體修復以提升良率與可靠度，到作為硬體信任根儲存層，保存識別碼及金鑰。

力旺揭露，NeoFuse OTP已於台積電N7與N6進入穩定量產，並在N5、N4、N3等製程節點取得設計採用（design win）。今年，力旺也已完成N3C與N2P的測試晶片設計定案（test chip tape-out），並推進N2及後續世代節點的矽智財開發與布局。截至目前，已有超過840項力旺矽智財導入台積電的製程技術。

力旺的IP應用於各類終端市場，其中AI與HPC晶片是NeoFuse OTP目前較為熱門的應用場域。OTP macro在晶片上承擔多項任務，包含儲存開機程式修補碼以縮短上市時程、支援晶片上高密度SRAM的記憶體修復、保存多核心晶片的PVT感測器校正碼，並作為硬體信任根的儲存層，提供Caliptra所需的唯一識別碼、安全儲存與亂數源。在異質整合封裝中，這也讓身分識別得以延伸至每一顆晶粒。隨著physical AI將運算推向終端裝置與實體系統，對晶片身分識別與安全儲存的需求同步成長，已經有多家客戶使用在AI晶片應用上。

力旺董事長徐清祥表示：「推動我們開發新一代IP的，是市場與應用端的需求。今年有兩項驅動力特別明確：一是先進運算平台採用N2，二是在多晶粒封裝中，需要為每一顆晶粒建立硬體層級的信任根基。要把這些需求落實到矽晶片上，需要一個能一起往前走的製程夥伴，而OIP生態系正是驗證這些工作的場域。」